[发明专利]一种自冷却真空吸附钻削加工平台及操作方法

权利要求书

1.一种自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：包括台面及设置于台面下方的壳体，所述台面与壳体密封连接，其内部形成中空腔，所述中空腔内填充有冷却介质，所述壳体侧壁设置有输入口和输出口，输入口和输出口与客体外部的液压泵连接，所述台面设置有吸附孔，所述中空腔内部设置有导气管，所述导气管一端与吸附孔气密性连接，其另一端穿过壳体与设置于壳体外部的真空泵连接。

2.根据权利要求1所述自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：所述吸附孔外缘设置有密封圈，所述密封圈嵌设于吸附孔的孔口处。

3.根据权利要求1所述自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：所述吸附孔的孔内呈漏斗状。

4.根据权利要求1所述自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：所述输入口和输出口分别设置有控制阀门。

5.根据权利要求1所述自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：所述中空腔内设置有扰流器。

6.根据权利要求1所述自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于：所述冷却介质包括冷水、冷却油、超低温冷风、超临界CO2中的一种或多种混合。

7.一种自冷却真空吸附钻削加工平台的操作方法，包括权利要求1-6所述的自冷却真空吸附钻削加工平台，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将垫板放置于台面，使垫板覆盖台面上的多个吸附孔，开启真空泵对吸附孔进行抽真空操作，使吸附孔产生吸力将垫板固定于台面；

S2：开启输入口的阀门，将冷却介质充入中空腔内；

S3：待中空腔内充满冷却介质后开启输出口阀门，将冷却介质导出；

S4：开启设置在中空腔内的扰流器，通过扰流器对冷却介质的流动方向进行疏导，使冷却介质流动过程中与台面接触吸收台面的热量；

S5：在垫板上依次固定PCB板及盖板进行加工。