[发明专利]一种贴片式红外线接收管在审
申请号: | 201711176666.2 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107946377A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 胡自立;何细雄;王卫国;肖光红 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 王利彬 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 红外线 接收 | ||
1.一种贴片式红外线接收管,其特征在于:包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线接收芯片,红外线接收芯片封装于所述封装胶体内,所述红外接收芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上,另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接,所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔,所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内,另一端皆露出所述封装胶体外,并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面,所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部,并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。
2.如权利要求1所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面,所述第二焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的底面。
3.如权利要求2所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,封装胶体包括一体成型的方形底座和半椭圆球头,所述红外线接收芯片位于所述半椭圆球头内,所述半椭圆球头的两侧为平面部,所述平面部与所述方形底座的侧面持平,所述第一焊接部凸出于或持平于所述平面部,所述第二焊接部凸出于或持平于所述方形底座的底面。
4.如权利要求3所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,所述方形底座上具有容置部,所述第二焊接部位于所述容置部处。
5.如权利要求1所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,所述第一金属支架的面积比所述第二金属支架的面积大,所述红外接收芯片固设于所述第一金属支架上。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的贴片式红外线接收管,其特征在于,所述第一金属支架与所述第二金属支架上均开设有通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的