[发明专利]薄载板集成电路的封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路的生产工艺，特别涉及一种薄载板集成电路的封装工艺。

背景技术

集成电路是将贴片电阻或电容等微型电子器件在载板上集成后得到的元件。

现有的生产工艺薄载板集成电路是将盘装的电阻或电容按照规律一颗颗分开摆放在8寸的蓝膜上，将贴有电阻或电容的8寸蓝膜放入粘片机，然后放入铜框架，在固定位置点银胶，将电阻或电容贴在铜框架的相对应的位置。

但是现有的生产工艺存在以下问题：由于粘片机一次只能吸一个电阻或电容，因此在铜框架上安装多少个贴片电阻或电容就需要进行多少次吸附电阻或电容的操作，因此生产效率底下。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种薄载板集成电路的封装工艺，包括

步骤一、安装铜框架至基板；

步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；

步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；

所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。

通过采用上述技术方案，在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。由于贴片机在粘合工作过程中会对铜框架产生压力，为了避免导致铜框架形变，将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。

本发明进一步设置为：还包括步骤四、引线键合；将贴片电阻或电容放入铜框架相应位置后，通过金线或铜线将芯片与铜框架引脚相连接。

通过采用上述技术方案，完成引线键合步骤，将贴片电阻或电容和引脚之间电连接。

本发明进一步设置为：还包括步骤五、表面镀层；在铜框架的表面镀上锡层。

通过采用上述技术方案，在铜框架的表面镀上锡层来起到防腐效果，避免铜框架锈蚀损坏。

本发明进一步设置为：还包括步骤六、塑封；将已贴装芯片并完成引线键合的铜框架置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热至90至95摄氏度；放入转移成型机的转移罐中，在转移成型压力下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔，模具温度保持在170至175摄氏度；塑封料在模具中固化，经过一端时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。

通过采用上述技术方案，将贴片电阻或电容和引线都封装在塑料壳内部进行保护，避免贴片电阻或电容和引线损坏。

本发明进一步设置为：还包括步骤七、切筋成型；切除铜框架外引脚之间的堤坝以及在铜框架上连接在一起的地方；将引脚弯曲成一定的形状以适合装配的需要。

通过采用上述技术方案，将铜框架裁剪折弯形成需要的形状。

本发明进一步设置为：所述刷锡胶机包括机架，所述机架上设有定位架、位于定位架上方的锡胶板、配合锡胶板刷胶的刷胶装置以及带动锡胶板、刷胶装置一起上下运动的升降装置，所述锡胶板上放置有锡胶，且在基板安装在定位架上时，锡胶板上正对铜框架上需要安装贴片电阻或电容的位置开有通孔。

通过采用上述技术方案，将基板放置在定位架上后，升降装置带动锡胶板和刷胶装置向下运动，锡胶板和铜框架的上表面贴合，这时候刷胶装置在铜框架表面需要安装贴片电阻或电容的部分刷上锡胶。

本发明进一步设置为：所述刷胶装置包括横移机构，所述横移机构上设有随着横移机构运动的第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和第二气缸均在竖直方向上安装且下端安装有在运动到最低点时与锡胶板抵接的第一刷板和第二刷板。

通过采用上述技术方案，在刷胶板压紧铜框架时，第一气缸或第二气缸带动第一刷板或第二刷板向下运动，第一刷板或第二刷板和锡胶板抵接时横移机构带动锡胶从锡胶板上刷过，使得部分锡胶通过通孔附着在铜框架表面。第一刷板和第二刷板循环使用，使得锡胶始终于第一刷板和第二刷板之间来回。

本发明进一步设置为：所述第一刷板和第二刷板往下朝向相背离的方向倾斜。

通过采用上述技术方案，第一刷板和第二刷板在刷锡胶的时候会同时施加将锡胶向下压的力，使得锡胶顺利通过通孔粘附在铜框架上。

本发明进一步设置为：多个所述限位件均与铜框架等厚。