[发明专利]一种壳体加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有预设区域和非信号屏蔽材料，所述预设区域包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域开设至少一个填充槽，所述填充槽具有依次围接的四个槽壁、连接于所述四个槽壁之间的底壁，所述填充槽的至少一个槽壁设置有多个第一凹槽，所述非信号屏蔽材料设置于所述第一区域和所述第二区域上。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一凹槽具有相背设置的槽底和槽口，所述槽底于所述第一区域上的正投影的区域位于所述槽口于所述第一区域的正投影的区域内。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一凹槽还具有两个第一壁，所述两个第一壁的一端相交形成所述第一凹槽的槽底，所述两个第一壁的另一端之间的间距随着远离所述槽底的方向逐渐增大直至形成所述槽底的槽口。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一凹槽还具有两个第一壁，所述两个第一壁的一端分别连接于所述槽底的两端上，所述两个第一壁的另一端之间的间距随着远离所述槽底的方向逐渐增大直至形成所述槽底的槽口。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括背板和围接于所述背板上的侧壁，所述预设区域位于所述侧壁上。

6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述填充槽的四个槽壁包括两个相对设置的第一槽壁，和两个相对设置的第二槽壁，两个所述第一槽壁位于所述侧壁的长度延伸方向的两侧，两个所述第一槽壁上皆设置有所述第一凹槽。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述底壁开设多个第二凹槽。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至7任意一项所述的壳体。

9.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有预设区域，所述预设区域用于设置非信号屏蔽材料；

提供壳体，所述壳体具有预设区域，所述预设区域用于设置塑胶；

使刀具沿着所述壳体的预设区域的第一预设位置切削至第二预设位置，以形成直通槽，所述直通槽具有相对设置的两个槽壁、连接于所述两个槽壁之间的底壁，所述两个槽壁的长度延伸方向沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的方向延伸；

使仿形刀具沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的切削路径对所述直通槽进行切削而获得的填充槽，其中，所述仿形刀具具有第一端面、与所述第一端面邻接的周面、和沿着所述周面的轴向排布于所述周面上的多个仿形刀刃，以使所述仿形刀具切削所述壳体而获得的填充槽的至少一个槽壁具有与所述仿形刀刃对应的第一凹槽。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述使仿形刀具沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的切削路径对所述直通槽进行切削而获得的填充槽的步骤后，还包括：

将非信号屏蔽材料填充于所述预设区域。