[发明专利]一种低介电覆铜板在审
| 申请号： | 201711179920.4 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108001005A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨菲;李凡;师剑英 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/02;B32B27/04;B32B15/082;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 712000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低介电覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种低介电覆铜板，包括至少一张半固化片以及叠合于半固化片一面或两面的铜箔，所述半固化片包括聚四氟乙烯纤维以及附着于聚四氟乙烯纤维上的聚四氟乙烯树脂。
2.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，其中所述的聚四氟乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层或纤维布中的任意一种。
3.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂的固体含量为50％～75％。
4.如权利要求1或3所述的覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂的粘度为35～45mpa.s。
5.如权利要求1、3或4所述的覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂乳液中聚四氟乙烯的颗粒尺寸为0.1～0.5μm。
6.一种根据权利要求1-5任一所述的聚四氟乙烯纤维以及附着于聚四氟乙烯纤维上的聚四氟乙烯树脂制作的预浸料、层压板、覆铜板及印制电路板。
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