[发明专利]一种半导体划片工艺

权利要求书

1.一种半导体划片工艺，其特征在于：包括以下步骤，

A.划片前准备工作；

B.开机操作：打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3MPa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开；

C.机器预热操作：机器启动后会提示“系统初始化”，按操作面板上“System initial”键，对机器系统进行初始化，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置，按操作面板上划片程序按钮 ，然后按“ENTER”键确认，再按“EXIT”键返回主菜单，按操作面板上“SPINDLE”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“DEVICE NO.”中设定的主轴转速，按操作面板上“CUT WATER”键，打开切割水，通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量1.2-2.0L/min，通过防水盖观察喷水是否正常，保持此状态2分钟，机器的预热完毕；

D.硅片切割操作：切割前应首先确认操作面板上“SET UP”和“SYS INIT”键上方的指示灯是否点亮，如果“SYS INIT”键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化，如系统初始化相应的指示灯没有点亮，首先执行“SETUP”操作，上述工作完成后，可以执行切割操作；

E.关机步骤：按”EXIT”将画面退到主菜单界面下，关闭主轴，按“SYS INIT”键，对机器做初始化，用X轴方向键，移动工作盘到左端，打开防水盖，戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“BELLOW”上的赃物，关上防水盖，用X轴方向键移动工作盘到右端，打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“BELLOW”上的赃物，关上防水盖，按“SYSINIT”键，对机器做初始化，将机器前面板上的钥匙旋转到“OFF”位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭，将机器后面电路断路开关旋转到“OFF”位置。关掉变压器开关，关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。

2.根据权利要求1所述的一种半导体划片工艺，其特征在于：所述划片前准备工作的具体操作为：检查切片刀是否安装好，确保去离子水压力大于0.3MPa，去离子水电阻率控制在 0.5-2MΩ/cm，打开相应划片机的活性剂开关，打开压缩空气开关并确保确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/C㎡，检查没有工具或异物在设备里。

3.根据权利要求1所述的一种半导体划片工艺，其特征在于：在步骤C中，在进行主轴转速之前，确保机器的防水盖关闭。

4.根据权利要求1所述的一种半导体划片工艺，其特征在于：在步骤E中，进行关闭主轴步骤前，先让主轴带着切割水自由运转5到15分钟，关闭切割水，再让主轴自由运转15分钟。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体划片工艺，其特征在于：在步骤D中如果切片刀需要更换，进行如下操作：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖，如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片，检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC,软刀选用SOFTBLADE，再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖。按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后,会自动调用磨刀程序。