[发明专利]一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法

权利要求书

1.一种自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，在设备机架上设有料卷，所述料卷上套有贴膜卷，所述贴膜卷包括固定膜和分离膜，所述固定膜和所述分离膜贴合连接，相邻两个所述分离膜之间隔有间隙；

所述贴膜卷的前端延伸至吸附位金属块处，所述吸附位金属块处设有光纤定位装置，所述吸附位金属块的上方设有真空吸头，所述真空吸头与真空泵连接，螺杆电机和驱动齿轮驱动所述真空吸头移动，进而所述真空吸头吸附所述分离膜移动；

所述吸附位金属块的前方为贴合位，所述贴合位的左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片，供料轨道带动所述SMT贴片供料片前进，沿着所述SMT贴片供料片前进方向的前后两侧分别设有供料驱动轮；

所述料卷、所述光纤定位装置、所述真空泵、所述螺杆电机、所述驱动齿轮、所述供料驱动轮均与所述设备机架上的控制箱连接。

2.根据权利要求1所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，所述固定膜为透明或半透明材质。

3.根据权利要求1所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，所述真空吸头固定在吸头固定架上，所述吸头固定架与所述螺杆电机、所述驱动齿轮连接，所述螺杆电机和所述驱动齿轮分别驱动所述真空吸头固定架沿着上、下、左、右的方向移动。

4.根据权利要求1所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，所述贴合位的侧面设有校正块，所述校正块的侧面为校正平面，所述校正平面与所述SMT贴片供料片的侧面齐平。

5.根据权利要求1所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，所述分离膜的外侧与所述SMT贴片供料片的外侧边缘对齐，其内侧超出所述SMT贴片供料片的内侧边缘并悬空，所述SMT贴片供料片的下方设有贴膜推块，所述贴膜推块与推块凸轮连接，所述推块凸轮连接所述控制箱。

6.一种自动化SMT料带接驳贴膜设备的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、准备贴膜卷，在条带胶贴膜纸上冲压形成固定膜和分离膜，将固定膜和分离膜套在卷料轴上形成贴膜卷；

步骤2、将贴膜卷套在料卷上，并将料卷安装在设备机架上，贴膜卷的前端依次绕过导向定位轮和贴膜导向轨到达吸附位金属块处，后通过硅胶轮拉伸提供扭力将所述贴膜卷拉平；

步骤3、所述硅胶轮拉伸带动所述分离膜到达所述吸附位金属块的光纤定位装置处，使得所述分离膜对准所述吸附位金属块的设定位置；

步骤4、所述分离膜到位后，真空吸头在螺杆电机的带动下下移，与所述分离膜贴合，真空泵带动真空吸头吸附所述分离膜，所述吸附位金属块在金属块移位凸轮的带动下后移，使得所述分离膜从所述固定膜上剥离出来；

步骤5、驱动齿轮驱动所述真空吸头轴向运动并转移至贴合位；

步骤6、待接驳的SMT贴片供料片在供料驱动轮带动下移动，所述SMT贴片供料片的边缘移位到所述贴合位，校正块压合前后两节所述SMT贴片供料片至同一基准面；

步骤7、真空吸头将转移过来的分离膜压合到两节所述SMT贴片供料片上；

步骤8、接驳好的所述SMT贴片供料片在所述供料驱动轮作用下移位。

7.根据权利要求6所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备的实现方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述分离膜包括A膜和B膜，且收卷后所述A膜位于所述B膜的外侧。

8.根据权利要求6所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备的实现方法，其特征在于，在所述步骤7中，具体包括：

（1）在贴合时，所述分离膜的外侧与所述SMT贴片供料片对齐，其内侧相对于所述SMT贴片供料片的内侧边缘悬空，所述真空吸头的悬空部分下移，将悬空的所述分离膜压弯；

（2）位于原点位的贴膜推块在推块凸轮的带动下向前平移，所述贴膜推块带动所述分离膜的压弯部分贴合在所述SMT贴片供料片的底部。

9.根据权利要求8所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备的实现方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述SMT贴片供料片的下方设有升降台，所述升降台在升降台凸轮的带动下下移，为所述分离膜压弯过程提供空间；所述贴膜推块完成贴膜后，所述升降台上升，将位于所述SMT贴片供料片底部的所述分离膜重新加压贴紧。

10.根据权利要求6所述的自动化SMT料带接驳贴膜设备的实现方法，其特征在于，在所述步骤8中，所述供料驱动轮为带有圆形齿的开孔轮盘，所述圆形齿上的开孔刀穿过所述SMT贴片供料片和/或所述分离膜形成料带孔，并且所述开孔轮盘带动所述SMT贴片料带前进。