[发明专利]一种制造微纳孔隙模型的方法

权利要求书

1.一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，通过工艺：S1，3D打印；S2，翻模；S3，夹持加热；S4，拉伸；S5，截取；获得微纳孔隙模型，通过3D打印成初始结构模型(101)，通过翻模工艺将3D打印出来的初始结构模型翻模成空心孔隙结构(102)，通过夹持加热工艺，用卡具(103)将空心孔隙结构夹持住同时用热源(104)加热，通过拉伸工艺控制卡具分离运动使空心孔隙结构沿运动方向拉伸，同时空心孔隙结构产生颈缩导致其截面减小，内部孔隙直径变小，通过截取工艺截取颈缩形变较均匀的部分，当需要时可多次重复S2、S3、S4、S5以上工艺，最终获得微纳孔隙模型(105)；所述3D打印工艺，是指通过SLA、DLP、SLS、FDM 3D打印技术3D打印初始结构模型，所述初始结构模型的结构为任意空间三维结构，所述初始结构模型所用材料为树脂类材料；所述翻模工艺，是指通过外加镀层、填充、热处理、表面修饰、封孔、退镀、封装后处理手段获得与所述初始结构模型相反的空心孔隙结构；所述夹持加热工艺所采用加热方式包括火焰加热、热传导加热、电磁加热、微波加热；所述夹持加热工艺和拉伸工艺的整体结构可为水平方向或与水平成任意夹角的方向。