[发明专利]一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法

说明书

本发明涉及显示技术领域，公开了一种待切割母板、基板切割方法及基板切割精度检测方法，该待切割母板中，母板本体设有异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组位置标识沿异形部位切割线的延伸方向分布；其中：每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部和第二标识部之间形成用于异形部切割线穿过的切割线间隙，且第一标识部和第二标识部均形成有沿第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识。上述待切割母板完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法。

背景技术

目前在OLED显示开发中，面对不同显示装置的使用及要求，需要有不同外形的显示面板，在显示面板制备过程中，需要对基板进行切割，现有技术中，对基板及其组合叠层倒角或异形切割后的外形尺寸进行检测时，主要采用显微镜直接观察，并不能定量的检测切割精度，无法准确评估切割精度以及切割完成后的基板质量，若基板后期发生不良，也无法做出有效评估。

发明内容

本发明提供了一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法，该待切割母板按切割线完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种待切割母板，包括母板本体，所述母板本体的表面设有切割线，所述切割线包括异形部切割线，所述母板本体设有所述异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组所述位置标识沿所述异形部位切割线的延伸方向分布；其中：

每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸。

上述待切割母板中，母板本体一侧的表面上设有切割线，切割线为产品所需的外形切割线或在母板本体上切割凹槽的凹槽切割线，即，切割线形成的形状按产品需求设置，切割线包括异形部切割线，异形部切割线，即在形成的产品的形成特殊形状的部位的切割线，当对母板进行切割时沿切割线进行切割即可，切割后形成所需产品，以所需产品的外形切割线为例说明，在切割线所在表面上在异形部切割线部位设置多组位置标识，多组位置标识沿异形部切割线的延伸方向分布，每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部和第二标识部之间形成用于异形部切割线穿过的切割线间隙，即，第一标识部和第二标识部分别设置于异形部切割线的两侧，第一标识部和第二标识部均设有沿第一标识部和第二标识部排列方向分布的刻度标识，其中，沿第一标识部和第二标识部的排列方向，第一标识部的尺寸不小于异形部切割线切割时第一标识部所在侧的公差尺寸，第二标识部的尺寸不小于异形部切割线切割时第二标识部所在侧的公差尺寸；当沿切割线对母板切割完毕后，形成所需产品，产品的边侧形成切割边，在异形切割边处，则可以直接观察切割边线与对应的第一标识部或第二标识部中的刻度标识的相对位置，即可获得切割偏差的实际值，以实际值与偏差预设值作比较，实现对切割精度的定量检测，可以较准确的判断产品的切割精度，从而有效的评估产品的切割质量，以及便于后期分析不良，另外，利用上述位置标识检测母板的切割精度直观高效，方便简捷。

因此，上述待切割母板按切割线完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。

优选地，每组位置标识中：