[发明专利]一种覆铜板用半固化片及其应用

说明书

本发明提出一种覆铜板用半固化片及其应用，采用无规排列的超高分子量聚乙烯纤维网、单向排列的超高分子量聚乙烯纤维层或纤维布等作为增强材料，浸渍由二乙烯基苯和三烯丙基异三聚氰酸酯改性的聚苯乙烯胶黏剂，得到半固化片。本发明中由二乙烯基苯和三烯丙基异三聚氰酸酯改性的聚苯乙烯胶黏剂与超高分子量聚乙烯纤维的相容性好，有利于胶黏剂浸透到超高分子量聚乙烯纤维中；采用该结构制作的复合材料和覆铜板具有更低介电常数、低介质损耗角正切、低吸湿性、同时还能具有优异的机械强度。

技术领域

本发明属于覆铜板领域，具体地说，本发明涉及制作一种覆铜板用半固化片及其应用。

背景技术

由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，进而促进高频应用技术的不断发展。特别是覆铜箔层压板技术，传统FR-4的Dk和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法满足高频下的信号高速传输且信号完整之应用需求，高Dk会使信号传输速率变慢，高Df会使部分信号转换为热能损耗在基材中，因而降低Dk/Df已经成为覆铜箔层压板领域的热点。

影响覆铜板Dk/Df的因素较多，主要有以下几方面：增强材料、树脂、树脂用量、环境温湿度及应用频率等。目前覆铜箔层压板主要由玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布作为增强材料和环氧树脂组成，玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布的主要成分是E-玻纤，其Dk(1MHz)为6.8，加上环氧树脂Dk(1MHz)为3.6，所以普通FR-4覆铜板的Dk(1MHz)为4.2-4.8，因此开发新型低介电常数覆铜板的开发可以从增强材料和胶黏剂两方面考虑。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明提供一种覆铜板用半固化片，所述半固化片包括超高分子量聚乙烯纤维以及附着于超高分子量聚乙烯纤维上的胶黏剂。

超高分子量聚乙烯纤维的浸渍是在浸胶机中进行，浸胶机的胶槽应带有夹层以保持胶黏剂的温度在20～35℃之间，优选地为25℃。同时浸胶槽应有槽盖以尽量减少低分子挥发以保证胶黏剂的温度恒定。

本发明超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层或纤维布中的任意一种。

该覆铜板中胶黏剂包括以下组分：苯乙烯、二乙烯基苯、过氧化物引发剂、三烯丙基异三聚氰酸酯、聚乙烯醇、碳酸钙或碳酸镁。

该覆铜板中胶黏剂配比为：苯乙烯50～90份、二乙烯基苯2～8份、过氧化物引发剂0.5～1份、三烯丙基异三聚氰酸酯2～8份、聚乙烯醇5～8份、碳酸钙或碳酸镁3～6份。

该覆铜板所述胶黏剂中还包括一定量的溶剂，进一步地，所述溶剂为二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等强极性溶剂。

该覆铜板所述胶黏剂中还可以包括阻燃剂，使胶黏剂具有阻燃特性，复合UL94V-0要求，对视需求添加的阻燃剂并无特别限定，优选地，该阻燃剂为含溴阻燃剂或/和无卤阻燃剂。

阻燃剂的添加量根据固化产物达到UL94V-0级别要求而定，并无特别要求。进一步地，以主体组分添加量之和为100质量份计，所述阻燃剂的添加量为5～20质量份，例如10质量份、15质量份或20质量份。

进一步地，所述含溴阻燃剂选自十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯或含溴环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

进一步地，所述无卤阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、硼酸锌、氮磷系膨胀型、有机聚合物无卤阻燃型或含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的混合物。