[发明专利]电路板组件和移动终端

说明书

本发明公开了一种电路板组件和移动终端。电路板组件包括电路板、天线和接近传感器。电路板包括顶层、底层和至少一个中间层。顶层与底层相背，中间层位于顶层与底层之间。天线连接在底层，天线与底层连接于馈点。接近传感器设置在顶层，接近传感器设置在与馈点对应的位置。中间层包括铺地层，铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，屏蔽区与接近传感器的位置对应。本发明公开的电路板组件中，由于在天线的馈点和接近传感器之间设置有屏蔽区，馈点及馈点到天线的匹配电路之间的线路发出的辐射被屏蔽区屏蔽而不会影响到接近传感器，确保接近传感器正常工作。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，更具体而言，涉及一种电路板组件和移动终端。

背景技术

目前手机朝着窄边框、大屏占比方向发展，随着屏占比的不断扩大，手机的功能器件排布得更为紧密，例如接近传感器与天线，接近传感器可能会布置在天线的净空区域内，导致接近传感器容易受到天线辐射的干扰而不能正常工作。

发明内容

本发明实施方式提供一种电路板组件和移动终端。

本发明实施方式的电路板组件包括：

电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；

天线，所述天线设置在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和

接近传感器，所述接近传感器连接在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置；

所述中间层包括铺地层，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应。

在某些实施方式中，所述接近传感器在所述铺地层上的正投影位于所述屏蔽区内。

在某些实施方式中，所述中间层还包括走线层，所述走线层位于所述铺地层与所述顶层之间，所述接近传感器包括传感器本体和转接板，所述转接板固定连接在所述顶层，且穿过所述顶层以与所述走线层电连接。

在某些实施方式中，所述天线与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述转接板包括多个封装引脚，所述走线层包括与多个所述封装引脚对应的多个连接焊盘，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述连接焊盘包括与所述I2C信号引脚对应的I2C连接焊盘，所述I2C连接焊盘靠近所述上边缘设置。

在某些实施方式中，所述铺地层与所述顶层之间仅由一个所述走线层间隔。

在某些实施方式中，所述中间层还包括至少一个位于所述底层与所述铺地层之间的连接层，所述连接层的与所述屏蔽区对应的区域由绝缘材料制成。

在某些实施方式中，所述顶层铺设有连接线路，所述接近传感器固定在所述顶层且与所述连接线路电连接，所述铺地层与所述顶层相邻。

在某些实施方式中，所述导电材料为铜。

本发明实施方式的移动终端包括：

上述任一实施方式所述的电路板组件；和

壳体，所述电路板组件收容在所述壳体内。

在某些实施方式中，所述壳体包括相背的顶端和底端，所述移动终端还包括收容在所述壳体内的显示屏，所述天线和所述接近传感器位于所述顶端与所述显示屏之间。

本发明实施方式提供的电路板组件和移动终端中，由于在天线的馈点和接近传感器之间设置有屏蔽区，馈点及馈点到天线的匹配电路之间的线路发出的辐射被屏蔽区屏蔽而不会影响到接近传感器，确保接近传感器正常工作。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明