[发明专利]分叉式挠性电路板制作方法有效
申请号: | 201711184548.6 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107949191B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 叶何远;林楚涛;李艳国 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分叉 式挠性 电路板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及挠性电路板技术领域,特别是涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。
背景技术
分叉式挠性电路板为各芯板间一部分粘结在一起,另一部分分开的结构,芯板粘结区域与芯板分开区域均存在通孔。传统的分叉式挠性电路板制作方法是先单独制作各芯板的内层图形,再将各芯板压合在一起钻孔并制作外层图形。由于芯板分开区域存在通孔,且挠性电路板厚度较薄,因而存在以下问题:①在制作外层图形时,芯板分开区域的内层图形存在被药水侵蚀的风险;②芯板分开区域的通孔难以加工。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种分叉式挠性电路板制作方法,能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险,同时能将芯板分开区域的通孔更好地加工出来。
一种分叉式挠性电路板制作方法,包括以下步骤:
S10:提供第一芯板,在第一芯板的芯板分开区域钻孔,孔金属化,在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层,制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形,在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层,去除第一基板保护层,在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层;
提供第二芯板,在第二芯板的芯板分开区域钻孔,孔金属化,在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层,制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形,在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层,去除第二基板保护层,在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护层;
S20:层压第一芯板和第二芯板,使得第一芯板的芯板粘结区域与第二芯板的芯板粘结区域通过粘结层粘结;
S30:在第一芯板的外层的芯板分开区域上贴附第三通孔/焊盘保护层,在第二芯板的外层的芯板分开区域上贴附第四通孔/焊盘保护层;
S40:在第一芯板的芯板粘结区域和第二芯板的芯板粘结区域钻孔,孔金属化;
S50:制作第一芯板的芯板粘结区域的外层图形,制作第二芯板的芯板粘结区域的外层图形;
S60:去除第一通孔/焊盘保护层,去除第二通孔/焊盘保护层,去除第三通孔/焊盘保护层,去除第四通孔/焊盘保护层。
上述分叉式挠性电路板制作方法,在层压第一芯板和第二芯板前,将第一芯板的芯板分开区域上的通孔和第二芯板的芯板分开区域上的通孔钻出,便于芯板分开区域通孔的加工。且制作第一芯板的内层图形和第二芯板的内层图形时将第一芯板的芯板分开区域的外层图形和第二芯板的芯板分开区域的外层图形一并做出,如此能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险。
进一步地,步骤S10具体包括以下步骤:
提供第一芯板,在第一芯板的芯板分开区域钻孔,孔金属化,在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层,制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形,在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层和在第一芯板的外层的芯板分开区域上贴附第三线路保护层,对第一芯板的芯板分开区域上的通孔/焊盘进行表面处理,去除第一基板保护层和去除第三线路保护层,在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层;
提供第二芯板,在第二芯板的芯板分开区域钻孔,孔金属化,在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层,制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形,在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层和在第二芯板的外层的芯板分开区域上贴附第四线路保护层,对第二芯板的芯板分开区域上的通孔/焊盘进行表面处理,去除第二基板保护层和去除第四线路保护层,在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护层。
如此,能避免第一芯板和第二芯板的芯板分开区域上的通孔/焊盘氧化,提高产品的电性能。
进一步地,第一线路保护层厚度为粘结层厚度的50%-60%,第二线路保护层厚度为粘结层厚度的50%-60%。如此能避免第一芯板的芯板分开区域和第二芯板的芯板分开区域在第一芯板和第二芯板压合后凸出。
进一步地,步骤S50具体包括以下步骤:
在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴第一干膜并曝光显影得到外层图形,其中,第一干膜向第一芯板的外层的芯板分开区域延伸第一距离,在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴第二干膜并曝光显影得到外层图形,其中,第二干膜向第二芯板的外层的芯板分开区域延伸第二距离。
第一干膜向第一芯板的外层的芯板分开区域延伸第一距离,从而有效提高对位精度。第二干膜向第二芯板的外层的芯板分开区域延伸第二距离,从而有效提高对位精度。
进一步地,在步骤S50与步骤S60之间还包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司,未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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