[发明专利]一种抗菌导电银浆及其制备工艺

权利要求书

1.一种抗菌导电银浆，其特征在于，由以下重量份原料制成：松油醇45-60份、纳米银粉60-70份、聚酰胺树脂12-16份、复配抗菌剂7-9份、苯醚甲环唑0.5-1份、分散剂4-6份、保护剂1-2份；

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:0.8-1.3：0.5-0.9复配而成。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述纳米银粉的颗粒直径为30-60nm。

3.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述分散剂为三聚磷酸钠或焦磷酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述保护剂为羧甲基纤维素钠或异佛尔酮。

5.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至65-75℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在35-45℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入分散剂，加热至55-60℃，恒温下搅拌10-15min，冷却至室温后，加入保护剂，超声分散5-7min，制得导电银浆。