[发明专利]一种微流体器件有效

专利信息
申请号: 201711184950.4 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107715932B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 娄达;唐星 申请(专利权)人: 昌微系统科技(上海)有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 上海市锦天城律师事务所 31273 代理人: 陆少凡
地址: 200025 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 流体 器件
【说明书】:

发明提供了一种微流体器件,包括基板及与所述基板连接的盖板,所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽;所述基板上,与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面;所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极;所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边;所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道,微流体通过所述微流体通道,产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出;所述薄膜电极进一步与一外部电路连接,形成与所述外部电路的电连接。本发明提供的微流体器件将薄膜电极从微流体器件的侧面引出,降低了操作难度,消除了引线对观察器件内部的视觉干扰,从而有效提升了产品的封装良率,降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及微流体领域,尤其涉及一种微流体器件。

背景技术

微流体器件是具有一个或多个通常称之为通道、微通道、沟槽或者凹槽的流体路径,具有1000μm以下的截面尺寸,并且对于化学分析来说提供诸如增加流量和减少反应体积的益处。

目前,用于生物医疗和生物化学领域的微流体器件通常由基板和盖板组成,基板带有流体沟槽和电极,盖板和基板通过阳极键合工艺整合成一个整体。传统工艺通过在盖板的指定位置上打孔,结合引线键合技术将与流体沟槽连接的薄膜电极引出。该引出方式加大了微流体器件的加工工艺复杂程度,从而导致了产品的封装良率低,生产成本高。

为此,亟待一种相较传统引线键合方法,更新型的引出方法,通过该方法,可以形成一种新型结构的微流体器件,将薄膜电极从微流体器件的侧面引出,无需键合引线,降低了操作难度,同时消除了引线对观察器件内部的视觉干扰,从而有效提升了产品的封装良率,降低了生产成本。

发明内容

为了克服上述技术缺陷,本发明的目的在于提供一种新型结构的微流体器件,通过对微流体器件的基板设置倒角斜面,将薄膜电极自微流体的侧面引出,相比于传统的引线键合方法,大幅度降低了工艺操作难度,同时消除了引线对观察器件内部的视觉感染,能够有效提升产品的封装良率并降低生产成本。

本发明提供了一种微流体器件,包括基板及与所述基板连接的盖板,所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽;

所述基板上,与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面;

所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极;

所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边;

所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道,微流体通过所述微流体通道,产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出;

所述薄膜电极进一步与一外部电路连接,形成与所述外部电路的电连接。

优选地,所述微流体器件进一步设有一底板;

所述底板与所述薄膜电极通过焊料实现电连接。

优选地,所述底板为封装框架或PCB板。

优选地,所述焊料为银浆焊料。

优选地,所述基板的材料选自硅、锗、砷化镓、陶瓷、玻璃、高分子聚合材料中的一种。

与现有技术相比较,本发明的技术优势在于:

将薄膜电极从微流体器件的侧面引出,且无需在微流体器件的盖板上开孔,相比于传统的引线键合方法,大幅度降低了工艺操作难度,同时消除了引线对观察器件内部的视觉感染,能够有效提升产品的封装良率。

附图说明

图1为符合本发明实施例中的一种微流体器件的盖板结构图;

图2为符合本发明实施例中的一种微流体器件的基板结构图;

图3为符合本发明实施例中的一种微流体器件的立体结构图;

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