[发明专利]一种用于多级整体叶盘电子束焊接的夹具有效
| 申请号： | 201711185198.5 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107953020B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 乔雷;张校宇;程立;张翅;金涛 | 申请（专利权）人： | 中国航发航空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 唐丽蓉 |
| 地址： | 610503 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多级 整体 电子束 焊接 夹具 | ||
1.一种用于多级整体叶盘电子束焊接的夹具，其特征在于该夹具是由底座(1)、固定立柱(3)、下固定隔块(6)、上固定隔块(9)、盖板(12)、压紧螺帽(13)和吊装耳环(14)组成，固定立柱(3)、下固定隔块(6)、上固定隔块(9)、盖板(12)、压紧螺帽(13)依次由下向上与待焊接的1号、2号和3号整体叶盘交错装配在底座(1)上，吊装耳环(14)固连于固定立柱(3)的上端面，其中：
所述的底座(1)为圆形盘，其上表面有一同轴限位凸台，凸台的直径与待焊接的1号整体叶盘下端面盘孔内径匹配，其上开有销孔(2)；
所述的固定立柱(3)为一圆柱体，柱体直径与待焊接的1号和3号整体叶盘辐板内径匹配，其上端部壁面开有螺纹，下端部壁面水平外凸形成二级台阶，第一级台阶上开有销孔(2)，并通过销钉(4)与底座(1)相连，安装时第二级台阶上端面与待焊接的1号整体叶盘辐板的下端面匹配接触相连，上端部顶面开有一螺纹孔(5)；
所述的下固定隔块(6)为一带上凸台(7)的圆环，上固定隔块(9)为一带下凸台(10)的圆环，圆环内径与固定立柱(3)外径匹配，两凸台(7、10)的外径均与待焊接的2号整体叶盘的辐板内径匹配，安装时依次套接在固定立柱(3)的圆柱体上，下固定隔块(6)的下端面与待焊接的1号整体叶盘辐板的上端面接触相连，并使待焊接的2号整体叶盘的辐板固定于两凸台(7、10)外两台阶之间形成的凹槽中，且上固定隔块(9)的上端面刚好与待焊接的3号整体叶盘辐板的下端面接触相连；
所述的盖板(12)为一圆环板，圆环板的内径与固定立柱(3)外径匹配，圆环板的外径与待焊接的3号整体叶盘辐板上端面盘孔内径匹配，安装时盖板(12)外侧面与待焊接的3号整体叶盘上端面盘孔内壁接触相连，并使待焊接的3号整体叶盘的辐板固定于上固定隔块(9)与盖板(12)之间的凹槽内；
所述的压紧螺帽(13)通过固定立柱(3)上端部外壁面的螺纹，可将待焊接的1、2和3号整体叶盘与夹具的其它部件压紧固连为一体。
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