[发明专利]机房空调及其风道结构

说明书

技术领域

本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种机房空调及其风道结构。

背景技术

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

机房空调的特点之一是大风量、小焓差。设备的热量是通过传导、辐射的方式传递到机房内的，因此设备密集的区域发热量集中。为使机房内各区域温湿度均匀，而且控制在允许的基数及波动范围内，就需要有较大的风量将余热量带走。另外，机房内潜热量较少，一般不需要除湿，空气经过空调机蒸发器时不需要降至露点温度以下，所以送风温差及焓差要求较小。整体上，为将机房内余热带走，就需要较大进风量。

因此，在机房空调产品设计中，如何实现大风量设计，尽可能地减少风道阻力和气流损失是机房空调不懈追求的目标。

发明内容

本发明旨在提供一种机房空调及其风道结构，能够引导气流流动方向，最大程度降低气流阻力，减少气流噪声，提升进风量。

本发明提供了一种机房空调，包括：

壳体，所述壳体上设置有进风口，所述壳体内部形成有风道结构；

呈弧形的导流件，所述导流件设置在所述风道结构中，所述导流件与所述壳体之间形成侧风腔，气流从所述进风口进入后在所述导流件的引导下进入所述侧风腔。

进一步的，所述壳体内设置有立柱框架，所述立柱框架内沿着自下而上的高度方向设置有表冷器和风机，所述表冷器具有设置有挡风板和管路结构的第一面，所述导流件设置在所述第一面与所述进风口之间。

进一步的，所述导流件整体呈弧形板状结构，其包括多个弧形区段，且相邻两个弧形区段相切。

进一步的，所述壳体包括设置在所述立柱框架上的前门板、后门板、左门板、右门板和底板，其中，所述进风口设置在所述前门板上，所述导流件与所述左门板和右门板形成所述侧风腔。

进一步的，所述表冷器具有相对的前面和后面，以及相对的左侧面和右侧面，所述前面为设置所述管路结构的第一面，

所述表冷器包括连接配合的左表冷器和右表冷器，所述左表冷器设置在所述左侧面，所述右表冷器设置在所述右侧面，所述左表冷器与所述左门板正对，所述右表冷器与所述右门板相对。

进一步的，所述表冷器具有相对的底端和顶端，所述表冷器的底端为封口端，其顶端为与所述风机连通的开口端；从所述侧风腔流出的气流分别流经所述左表冷器和所述右表冷器后，从所述表冷器的开口端流向所述风机。

进一步的，所述导流件具有相对的左端面和右端面，以及相对的上端面和下端面，其中，所述导流件的左端面和右端面对应固定在所述表冷器的左右两端，所述导流件的上端面和下端面分别对应固定在所述风机下端面和所述底板上。

进一步的，所述风道结构中还设置有隔离件，所述隔离件设置在所述导流件与所述表冷器的第一面之间。

一种机房空调的风道结构，所述机房空调具有壳体以及设置在所述壳体内的表冷器，所述壳体上设置有进风口，其特征在于，

所述风道结构内设置有呈弧形的导流件，所述导流件与所述壳体之间形成侧风腔，气流从所述进风口进入后在所述导流件的引导下进入所述侧风腔。

进一步的，所述表冷器具有设置有挡风板和管路结构的第一面，所述导流件设置在所述第一面与所述进风口之间。

进一步的，所述导流件整体呈弧形板状结构，其包括多个弧形区段，且相邻两个弧形区段相切。

进一步的，所述风道结构中还设置有隔离件，所述隔离件设置在所述导流件与所述表冷器的第一面之间。

本发明提供了一种机房空调及其风道结构，通过在壳体内部形成的风道结构中设置弧形的导流件，所述导流件与所述壳体之间形成侧风腔，气流从所述进风口进入后在所述导流件的引导下进入所述侧风腔，避免了气流在机组内部形成的送风通道内互相干扰产生涡流，降低气流阻力，减少气流损失，噪音在一定程度上减小。此外，当气流阻力减少后，可以最大程度增加机组风量，换热效果提升，制冷量增加；实现相同冷量时最大限度地节省风机能耗。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是一种改进前的机房空调的整机爆炸图；

图2a是一种表冷器的整体结构示意图；

图2b是一种表冷器的外围部件的分布示意图；

图3是一种改进前的机房空调中气流流通路径示意图；

图4是改进前的机房空调中气流流通产生涡流的原理示意图；