[发明专利]一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管在审
申请号: | 201711187365.X | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107768288A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 安小敏;刘汉东;丁道路 | 申请(专利权)人: | 合肥真萍电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 12 圆全 自动 传输 热处理 炉管 | ||
1.一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,包括上壳体(1),其特征在于:所述上壳体(1)底部设有下壳体(2),所述上壳体(1)内部设有热处理炉管(3),所述热处理炉管(3)内部设有承载板(4),所述承载板(4)底部设有温度传感器(5),所述热处理炉管(3)两侧均设有进气管(6),所述热处理炉管(3)一侧面设有加料口(7)以及另一侧面设有测氧管(8),所述加料口(7)侧面设有电子门(9),所述测氧管(8)端部设有氧气含量检测仪(10),所述测氧管(8)底部设有测氮管(11),所述测氮管(11)端部设有氮气浓度检测仪(12),所述测氮管(11)底部设有排气管(13),所述测氧管(8)、测氮管(11)与排气管(13)内部均设有加热管(15),所述测氧管(8)、测氮管(11)与排气管(13)上均设有电磁阀(16),所述热处理炉管(3)底部设有固定底座(14),所述热处理炉管(3)一侧设有床体(17),所述床体(17)上设有传送带(18),所述床体(17)顶部固定设有机械臂(19),所述(360)度晶圆专用机械手臂(19)端部设有电动夹具(20),所述电动夹具(20)端部内侧设有弹性块(21),所述弹性块(21)内部设有压力传感器(22),所述床体(17)顶部设有传送开口(23),所述下壳体(2)内部设有安装座(24),所述安装座(24)上设有氧气罐(25)与氮气罐(26),所述氮气罐(26)设于氧气罐(25)底部,所述氧气罐(25)与氮气罐(26)端部连接有连接管(27),所述连接管(27)端部设有热风机(28),所述下壳体(2)侧面设有检修门(29),所述上壳体(1)侧面设有控制柜(30),所述控制柜(30)内部设有移动终端(31),所述移动终端(31)底部设有单片机(32),所述控制柜(30)顶部设有声光报警器(33)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,其特征在于:所述热处理炉管(3)内部采用镜面SUS316材质制成,所述连接管(27)设置为Y形,所述机械臂(19)设置为360度晶圆专用机械手臂,所述测氧管(8)、测氮管(11)与排气管(13)均由保温材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,其特征在于:所述进气管(6)设有两个,两个所述进气管(6)倾斜设置在热处理炉管(3)两侧,所述进气管(6)与热风机(28)通过管道连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,其特征在于:所述床体(17)贯穿上壳体(1)侧壁并延伸至上壳体(1)外部,所述传送开口(23)贯穿设于上壳体(1)侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,其特征在于:所述温度传感器(5)型号设置为DS18B20,所述氧气含量检测仪(10)型号设置为GAXT-X,所述氮气浓度检测仪(12)型号设置为DJY2000,所述压力传感器(22)型号设置为LPS25HBTR,所述单片机(32)型号设置为M68HC16。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,其特征在于:所述温度传感器(5)、氧气含量检测仪(10)、氮气浓度检测仪(12)、压力传感器(22)、声光报警器(33)和移动终端(31)均与单片机(32)电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造