[发明专利]一种高隔离三刀五掷全交叉开关

说明书

本发明公开了一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、8个SMP接头、5个功分器、15个导通/匹配芯片、15个导通/隔离芯片、3个单刀五掷芯片和3个驱动控制电路；五路电磁波信号同时输入，经过功分器、导通/匹配芯片、导通/隔离芯片、单刀五掷芯片后，由驱动控制电路完成对相应芯片的控制、电磁波信号的选择与输出，信号选通时导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能，信号未选通时导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能，从而实现全交叉功能。本发明结构小巧、装配简单、信号之间隔离度高。

技术领域

本发明涉及一种全交叉开关，特别是一种高隔离三刀五掷全交叉开关。

背景技术

在快速跳频源中的全交叉开关组件中，以往常用的方法是使用多个分立的单刀双掷开关及相应的驱动控制电路和功分器搭建组件，单刀双掷开关的数量取决于开关通道的数量，这种设计体积过大，级间匹配困难，集成度低，在小型化指标和隔离度上无法同时满足要求，制约了快速跳频源的整体性能与指标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高隔离三刀五掷全交叉开关，解决以前全交叉开关组件电路复杂以及在有限空间里不能完成高隔离度频率切换的问题。

一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A、驱动控制电路B、驱动控制电路C，功分器A、功分器B、功分器C、功分器D、功分器E，还包括：组件壳体A、组件壳体B、组件壳体C、单刀五掷芯片A、单刀五掷芯片B、单刀五掷芯片C、导通/隔离芯片A、导通/隔离芯片B、导通/隔离芯片C、导通/隔离芯片D、导通/隔离芯片E、导通/隔离芯片F、导通/隔离芯片G、导通/隔离芯片H、导通/隔离芯片I、导通/隔离芯片J、导通/隔离芯片K、导通/隔离芯片L、导通/隔离芯片M、导通/隔离芯片N、导通/隔离芯片O、导通/匹配芯片A、导通/匹配芯片B、导通/匹配芯片C、导通/匹配芯片D、导通/匹配芯片E、导通/匹配芯片F、导通/匹配芯片G、导通/匹配芯片H、导通/匹配芯片I、导通/匹配芯片J、导通/匹配芯片K、导通/匹配芯片L、导通/匹配芯片M、导通/匹配芯片N、导通/匹配芯片O、SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E、SMP接头F、SMP接头G、SMP接头H。所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能。

组件壳体A和组件壳体B通过螺钉连接，组件壳体A和组件壳体C通过螺钉连接。SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E焊装在组件壳体A输入端口处，SMP接头F焊装在组件壳体A输出端口处，SMP接头G焊装在组件壳体B输出端口处，SMP接头H焊装在组件壳体输出端口处。

SMP接头A与功分器A的输入端连接，功分器A的第一输出端与导通/匹配芯片A的输入端连接，功分器A的第二输出端与导通/匹配芯片F的输入端连接，功分器A的第三输出端与导通/匹配芯片O的输入端连接，导通/匹配芯片A的输出端与导通/隔离芯片A的输入端连接，导通/隔离芯片A的输出端与单刀五掷芯片A的第一输入端连接，导通/匹配芯片F的输出端与导通/隔离芯片F的输入端连接，导通/隔离芯片F的输出端与单刀五掷芯片B的第一输入端连接，导通/匹配芯片O的输出端与导通/隔离芯片O的输入端连接，导通/隔离芯片O的输出端与单刀五掷芯片C的第一输入端连接。

SMP接头B与功分器B的输入端连接，功分器B的第一输出端与导通/匹配芯片B的输入端连接，功分器B的第二输出端与导通/匹配芯片G的输入端连接，功分器B的第三输出端与导通/匹配芯片N的输入端连接，导通/匹配芯片B的输出端与导通/隔离芯片B的输入端连接，导通/隔离芯片B的输出端与单刀五掷芯片A的第二输入端连接，导通/匹配芯片G的输出端与导通/隔离芯片G的输入端连接，导通/隔离芯片G的输出端与单刀五掷芯片B的第二输入端连接，导通/匹配芯片N的输出端与导通/隔离芯片N的输入端连接，导通/隔离芯片N的输出端与单刀五掷芯片的第二输入端连接。