[发明专利]冲压产品的总长修正方法

说明书

【技术领域】

本申请涉及修正冲压产品长度尺寸的技术领域，具体来说是涉及一种冲压产品的总长修正方法。

【背景技术】

随着信息技术的发展，微型芯片(SOT外形集成电路芯片)中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。金属引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着微型芯片价格的迅速下调，采用冲压成形金属引线框架是降低微型芯片价格、提高生产效率的重要途径。

然而，现有微型芯片(SOT外形集成电路芯片)中的金属引线框架在冲压成型中，经常以产品料带的形式存在，如图1所示，且对其总长的尺寸公差管控很是严格。但是，产品料带制成材料为铜材，继而容易在冲压成型后发生一定的收缩，从而导致产品料带的总长尺寸短于实际管控值，致使冲压成型出的产品料带不合格，进而不仅大大降低了产品的合格率，且还大幅度地降低生产效率而无法满足于客户需求，为此，对生产企业产生了诸多困扰。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种冲压产品的总长修正方法。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

冲压产品的总长修正方法，包括如下步骤：

步骤1、将位于成型产品模具上的脱料板成型出位于所述脱料板下侧且向下凸出所述脱料板下端面的上凸点，以及将位于成型产品模具上的下模成型出位于所述下模上侧且向上凸出所述下模上端面的下凸点，所述下凸点位于所述上凸点的正下方；

步骤2、将具有所述上凸点和所述下凸点的成型产品模具架设于冲床上，且进行冲压调试；

步骤3、启动冲床以使模具冲切料带以成型出冲压产品，同时通过所述上凸点和所述下凸点上下配合挤压所述冲压产品以形成位于所述冲压产品上的延展区，所述延展区沿所述冲压产品横向方向延展的长度受所述上凸点和所述下凸点的凸出高度影响，继而可通过调节所述上凸点和所述下凸点的凸出高度以修正所述冲压产品的总长尺寸。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述上凸点和所述下凸点的凸出高度范围值均为0～0.2㎜。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述上凸点与所述下凸点上下对称设置。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述上凸点包括位于所述冲压产品前上侧的前上凸点和位于所述冲压产品后上侧的后上凸点，所述下凸点包括位于所述冲压产品前下侧的前下凸点和位于所述冲压产品后下侧的后下凸点，所述延展区包括经所述前上凸点和所述前下凸点上下配合挤压成型且位于所述冲压产品前侧的前延展区，以及经所述后上凸点和所述后下凸点上下配合挤压成型且位于所述冲压产品后侧的后延展区。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述前上凸点和所述后上凸点、所述前下凸点及所述后下凸点的形状均为矩形。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述前上凸点和所述后上凸点、所述前下凸点及所述后下凸点的长度均为0.15㎜，宽度均为5㎜。

如上所述的冲压产品的总长修正方法，所述上凸点和所述下凸点的表层均经TD处理后设有TD覆层。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请冲压产品的总长修正方法通过调节所述上凸点和所述下凸点的凸出高度以调节所述延展区的横向长度，继而达到调节修正所述冲压产品的总长尺寸，以使所述冲压产品总长尺寸符合于实际管控值，从而不仅能够大大提高产品的合格率，且还能大幅度地提高产效率来满足客户需求，同时还可大大地降低生产企业是生产成本。

【附图说明】

图1是现有微型芯片(SOT外形集成电路芯片)的金属引线框架的示意图。

图2是本申请冲压产品的总长修正方法中所述冲压产品(金属引线框架)上设有所述延展区的示意图。

图3是本申请冲压产品的总长修正方法中通过所述上凸点100和所述下凸点200上下配合挤压所述冲压产品的示意图。

图4是图3的局部放大视图Ⅰ。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图2-4所示，冲压产品的总长修正方法，包括如下步骤：

步骤1、将位于成型产品模具上的脱料板成型出位于所述脱料板下侧且向下凸出所述脱料板下端面的上凸点100，以及将位于成型产品模具上的下模成型出位于所述下模上侧且向上凸出所述下模上端面的下凸点200，所述下凸点200位于所述上凸点100的正下方；