[发明专利]系统互连以及具有系统互连的片上系统有效
申请号: | 201711191205.2 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN108132910B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 柳承喆;徐辅亿 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;陈晓博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 互连 以及 具有 | ||
提供了系统互连以及具有系统互连的片上系统(SoC),所述片上系统包括被配置为连接多个功能模块的总线矩阵。监视单元被配置为监视所述多个功能模块之间的事务是否具有挂起或停顿,并且从所述多个功能模块之中区分造成挂起或停顿的功能模块。恢复信号产生单元被配置为基于通过监视单元的区分将用于释放挂起或停顿的恢复信号提供到所述多个功能模块中的至少一个功能模块。
本申请要求于2016年12月1日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0162909号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种片上系统(SoC),更具体地,涉及一种支持可释放挂起或停顿的互连的SoC。
背景技术
SoC与将具有各种功能的复杂系统集成到单个半导体芯片中的技术相关。由于其中集成计算机、通信和广播的集聚趋势,对专用IC(ASIC)和专用标准产品(ASSP)的需求已转移到SoC。另外,朝向更小且更轻的信息技术(IT)装置的趋势正在推动SoC相关的业务。
对于SoC的有效设计,对用于集成在一个芯片上的多个功能模块之间的相互通信的互连的选择是至关重要的。随着互连性能的提高,在产品开发阶段中缩短了开发时间,提高了SoC的整体操作性能。因此,继续需要改善操作性能的互联。
发明内容
本公开提供了一种具有改善的操作性能的系统互连以及包括该系统互连的片上系统(SoC)。
根据本公开的一方面,提供一种SoC,其包括:总线矩阵,被配置为连接多个功能模块;监视单元,被配置为监视所述多个功能模块之间的事务是否具有挂起或停顿,并且从所述多个功能模块之中区分造成挂起或停顿的功能模块;恢复信号产生单元,被配置为基于区分出的功能模块将用于释放挂起或停顿的恢复信号提供到所述多个功能模块中的至少一个功能模块。
根据本公开的一方面,提供一种系统互连,其包括:至少一条信道,被配置为在一个或更多个主模块与一个或更多个从模块之间传送多个信号;监视单元,被配置为确定信道中是否已经发生挂起或停顿,并且从所述一个或更多个主模块与所述一个或更多个从模块之中区分造成挂起或停顿的功能模块;恢复信号产生单元,被配置为将用于释放挂起或停顿的恢复信号提供到区分出的功能模块的目标功能模块。
根据本公开的一方面,提供一种片上系统,其具有总线矩阵、监视装置和恢复装置。总线矩阵通过可动态配置的信道使多个功能模块互连。监视装置检测期望信号的缺失,并在所述多个功能模块中识别特定功能模块,该特定功能模块本应把期望信号传达到所述多个功能模块中的目标功能模块。恢复装置通过总线矩阵内的信道将恢复信号传达到目标功能模块,其中,总线矩阵内的信道与期望信号本应通过特定功能模块传达到目标功能模块的所经由的信道相同。
附图说明
通过下面结合附图的详细的描述,本公开的示例实施例将被更加清楚地理解,在附图中:
图1是根据本公开的示例实施例的半导体芯片的框图;
图2是根据本公开的示例实施例的半导体芯片的具体框图;
图3A是根据本公开的示例实施例示出数据事务的图;
图3B是根据本公开的示例实施例示出当发生挂起或停顿时另一功能模块的数据事务的图;
图4是根据本公开的示例实施例的挂起检测和恢复系统的具体配置以及恢复信号的产生的图;
图5A是根据本公开的示例实施例的监视单元的配置的图;
图5B是图5A中示出的子监视单元的配置的图;
图6是根据本公开的示例实施例的恢复信号产生单元的配置的图;
图7是根据本公开的示例实施例的半导体芯片的框图;
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