[发明专利]引线框架的制造工艺

说明书

本发明涉及引线框架制造工艺，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体，多个引脚部并排加工在所述框架本体内，将支撑部与多个所述引脚部末端相连，在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。运用本发明，使得所述引脚部在后续工序中能够得到有效的支撑，大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

【技术领域】

本发明涉及引线框架制造工艺。

【背景技术】

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在现有技术中，引线框架的制造方法一般为模具冲压法或化学刻蚀法，部分引线框架内设置有多个引脚部，而所述引脚部一般为易变形的细长状，由于重力等作用，若不采取预防措施，在冲压的后续工序中很容易造成最终成品的不良率偏高。

【发明内容】

为解决现有技术中引线框架的所述引脚部易变形造成产品制造过程中不良率偏高的问题，本发明通过优化制造过程中的冲压工序，保证引线框架的共面性，能大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

本发明是通过以下技术方案实现的：

引线框架的制造工艺，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体，多个引脚部并排加工在所述框架本体内，将支撑部与多个所述引脚部末端相连，并在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述冲压工序还包括，加工两个所述支撑脚，且分别加工在所述支撑部两端。

如上所述的引线框架的制造工艺，进行所述冲压工序时，将所述支撑脚冲切成两端分别连接所述框架本体和所述支撑部的L形。

如上所述的引线框架的制造工艺，进行所述冲压工序时，包括在两个所述支撑脚之间加工连接部。

如上所述的引线框架的制造工艺，加工所述连接部时，将所述连接部加工成两端分别连接两个所述支撑脚的矩形片状。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述金属板材为铜带材。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述冲压工序后续工序为热处理工序、电镀工序、贴带工序、切脚工序、切断工序和包装工序。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述切脚工序包括将所述支撑部切除。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述电镀工序的镀层为镍、钯、金、银或其合金构成的组中的至少一种。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

本发明提供了引线框架的制造工艺，通过在所述冲压工序中，将多个所述引脚部并排加工在所述框架本体内，将所述支撑部与多个所述引脚部末端相连，并在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。使得所述引脚部在后续工序中能够得到有效的支撑，保证引线框架的共面性，大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明优选实施例中的经过所述冲压工序后的工件图；

图2为本发明优选实施例的所述引线框架成品图。