[发明专利]浮动销的抛光治具

说明书

【技术领域】

本申请涉及模具中浮动销抛光的技术领域，具体来说是涉及一种浮动销的抛光治具。

【背景技术】

随着信息技术的发展，集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着IC芯片价格的迅速下调，采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。

应用于冲压生产IC芯片金属引线框架的模具中，浮动销起着不可替代的作用，且其至少需要两个抛光面，在现有加工成型过程中，绝大多数是通过人工手持进行抛光工作。但是，浮动销具有个体小巧的特点，继而人工手持抛光加工难度非常大，从而不仅容易出现擦破手指等工伤事故，且还无法提高生产效率，进而满足不了生产需求。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种浮动销的抛光治具。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

浮动销的抛光治具，包括治具本体，所述治具本体上设有用以容纳锁紧待抛光浮动销的容纳锁紧机构。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述容纳锁紧机构包括：

容纳载放槽，其设于所述治具本体上侧，且向下内凹，用以容纳载放待抛光浮动销；

锁紧螺纹孔，其沿所述治具本体横向方向设置于所述容纳载放槽外侧，并与所述容纳载放槽相连通；

锁紧螺钉，其螺纹连接于所述锁紧螺纹孔，用以锁紧待抛光浮动销。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述容纳载放槽和所述锁紧螺纹孔及所述锁紧螺钉的数量均为2个。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述锁紧螺纹孔的孔径为3㎜，所述锁紧螺钉的型号为CB3-10。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述治具本体下部为手持部，所述手持部上设有用以防滑的滚花纹。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述治具本体的制作材料为金属，且其硬度范围为HRC58～62。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述治具本体的制作材料为SLD钢材。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述容纳锁紧机构包括：

电源连接部件，其设于所述治具本体下侧，用以外接电源；

电磁吸盘，其设于所述治具本体上侧，并与所述电源连接部件电连接，用以通电形成磁场以吸附锁紧待抛光浮动销；

控制开关，其设于所述治具本体上，并电连接于所述电源连接部件与所述电磁吸盘之间，用以控制开启所述电磁吸盘与所述电源连接部件电连接，或用以控制关停所述电磁吸盘与所述电源连接部件电连接。

如上所述的浮动销的抛光治具，所述治具本体形状为T字形。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请浮动销的抛光治具通过所述容纳锁紧机构将待抛光浮动销牢牢地锁紧于所述治具本体上，代替了人工手持待抛光浮动销可能性，继而可避免人工抛光时容易出现擦破手指等工伤事故，大幅度降低抛光加工难度，从而可大大提高生产效率，进而满足生产需求。

【附图说明】

图1是本申请浮动销的抛光治具用以装夹待抛光浮动销后进行局部分解的示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请第一种实施例如图1所示，浮动销的抛光治具，包括治具本体1，所述治具本体1上设有用以容纳锁紧待抛光浮动销的容纳锁紧机构11。

本申请浮动销的抛光治具通过所述容纳锁紧机构11将待抛光浮动销牢牢地锁紧于所述治具本体1上，代替了人工手持待抛光浮动销可能性，继而可避免人工抛光时容易出现擦破手指等工伤事故，大幅度降低抛光加工难度，从而可大大提高生产效率，进而满足生产需求。

所述容纳锁紧机构11包括容纳载放槽111、锁紧螺纹孔112和锁紧螺钉113。所述容纳载放槽111设于所述治具本体11上侧，且向下内凹，用以容纳载放待抛光浮动销。所述锁紧螺纹孔112沿所述治具本体1横向方向设置于所述容纳载放槽111外侧，并与所述容纳载放槽111相连通。所述锁紧螺钉113螺纹连接于所述锁紧螺纹孔112，用以锁紧待抛光浮动销。其优点在于采用机械式装夹锁紧待抛光浮动销，可最大限度地提高待抛光浮动销的稳定度，避免出现松动而影响抛光加工质量。

所述容纳载放槽111和所述锁紧螺纹孔112及所述锁紧螺钉113的数量均为2个。其优点在于可进一步提高生产效率。