[发明专利]一种无基材RFID标签天线及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于RFID标签天线制造技术，尤其涉及一种无基材RFID标签天线及其制作工艺。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。现有的RFID标签天线通常采用PET薄膜作为主基材，铝箔通过胶水粘合于PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。

在使用时，现有的RFID标签常规天线采用PET作为永久承载基材，表面的铝箔线路和PET无法分离，在使用时必须同时使用。这样就造成现有的RFID标签天线成品较厚，柔韧性较差，使用范围较窄。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种无基材RFID标签天线，以解决现有技术中RFID标签天线存在较厚、柔韧性差和使用范围窄的问题。

本发明的另一目的在于针对上述问题，提供一种无基材RFID标签天线制作工艺，其能够制作出脱离PET基材仅剩铝箔天线的产品，以解决现有技术中RFID标签天线存在较厚、柔韧性差和使用范围窄的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种无基材RFID标签天线，其包括铝箔天线，其中，所述铝箔天线的底面上设置一层用于剥离PET基材的剥离层。

特别地，所述铝箔天线的厚度为10um。

特别地，所述剥离层的剥离力为80g～120g。

一种无基材RFID标签天线制作工艺，包括以下步骤：

1)剥离层涂布：采用PET膜作为基材，在基材的一面涂布一层非硅防胶粘离型剂形成剥离层；

2)铝箔复合：在PET膜上涂布非硅防胶粘离型剂的一面上通过复合胶水复合铝箔，

3)制作天线：在铝箔面通过印刷、蚀刻工艺形成天线，

4)将PET膜从剥离层上剥离剩余铝箔天线作为成品。

特别地，所述步骤1)中非硅防胶粘离型剂的具体配比为(按体积比)：水性聚氨酯15％～30％，水性丙烯酸5％～25％，消泡剂0.01％～0.1％，乙醇10％～25％，去离子水35％～40％。

特别地，所述复合胶水由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，具体配比为，主剂：固化剂：乙酯＝6:2:9。

特别地，所述固化剂采用三井I-3000。

特别地，所述剥离层的剥离力为80g～120g。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述无基材RFID标签天线将PET基材从铝箔天线上剥离，仅将铝箔天线作为产品使用。厚度极薄，能够制成超薄标签。同时成品天线受外力容易破碎，可制成低成本易碎防伪标签。变形柔软度好，可以直接烫印在衣服标签上，直接使用，扩大了天线的使用范围。

附图说明

图1为本发明提供的无基材RFID标签天线的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。

请参阅图1所示，图1为本发明提供的无基材RFID标签天线的结构示意图。

实施例一：

本实施例中，一种无基材RFID标签天线制作工艺包括以下步骤：

1)剥离层涂布：采用厚度为10um的PET膜作为基材，在基材的一面涂布一层非硅防胶粘离型剂形成剥离层1，所述非硅防胶粘离型剂的具体配比为(按体积比)：水性聚氨酯15％，水性丙烯酸25％，消泡剂0.1％，乙醇24.9％，去离子水35％；

2)铝箔复合：在PET膜上涂布非硅防胶粘离型剂的一面上通过复合胶水3复合铝箔2，所述复合胶水3由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，所述固化剂采用三井I-3000，具体配比为，主剂：固化剂：乙酯＝6:2:9；

3)制作天线：在铝箔2面通过印刷、蚀刻工艺形成天线；

4)将PET膜从剥离层1上剥离剩余铝箔天线作为成品，剥离力控制在80g～120g之间。

实施例二：

本实施例中，一种无基材RFID标签天线制作工艺包括以下步骤：

1)剥离层涂布：采用厚度为10um的PET膜作为基材，在基材的一面涂布一层非硅防胶粘离型剂形成剥离层1，所述非硅防胶粘离型剂的具体配比为(按体积比)：水性聚氨酯29.99％，水性丙烯酸5％，消泡剂0.01％，乙醇25％，去离子水40％；