[发明专利]应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构

说明书

【技术领域】

本申请涉及修正冲压产品扭曲变形的技术领域，具体来说是涉及一种应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构。

【背景技术】

随着信息技术的发展，集成电(IC)路芯片中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着计算机内存条和CPU为代表的IC芯片价格的迅速下调，采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。

然而，IC芯片金属引线框架在冲压生产完成后，容易因存在内应力而导致金属引线框架沿其长度方向发生扭曲变形，继而严重影响IC芯片后续制作工序的顺利进行，满足不了日益紧张的需求，同时也是制约着信息技术的进一步发展。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，包括：

前下模修正镶件，其设于下模板上，位于冲压产品前上侧，并在其上端设有向上凸出且斜向设置的前斜向凸起；

后下模修正镶件，其设于下模板上，位于冲压产品后上侧，并在其上端设有向上凸出且斜向设置的后斜向凸起；

前脱料修正镶件，其设于脱料背板上，位于所述前下模修正镶件上侧，并在其下端面设有内凹且可与所述前斜向凸起相啮合以修正冲压产品出现扭曲变形的前斜向凹槽；

后脱料修正镶件，其设于脱料背板上位于所述后下模修正镶件上侧，并在其下端面设有内凹且可与所述后斜向凸起相啮合以修正冲压产品出现扭曲变形的后斜向凹槽。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述前斜向凸起的倾斜方向与所述后斜向凸起的倾斜方向相反。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述后斜向凸起的倾斜角度为45°，所述前斜向凸起的倾斜角度为-45°。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述前脱料修正镶件下端面上还设有与所述后斜向凹槽一致且水平垂直交叉于所述前斜向凹槽的前交叉斜向凹槽，所述后脱料修正镶件下端面上还设有与所述前斜向凹槽一致且水平垂直交叉于所述后斜向凹槽的后交叉斜向凹槽。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述前斜向凸起和所述后斜向凸起的凸起高度均为0.2㎜，所述前斜向凹槽和所述后斜向凹槽的内凹深度均为0.3㎜。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述前斜向凸起和所述后斜向凸起、所述前斜向凹槽、所述后斜向凹槽的数量均为2个。

如上所述的应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构，所述前斜向凸起和所述后斜向凸起、所述前斜向凹槽、所述后斜向凹槽的表层均设有经TD处理后的TD覆膜层。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构通过所述前斜向凸起与所述前斜向凹槽上下啮合及所述后斜向凸起与所述后斜向凹槽上下啮合以修正冲压产品沿其长度方向的扭曲变形，所述冲压产品为IC芯片金属引线框架，继而可将IC芯片金属引线框架的扭曲变形量保证在0.508mm以下，从而能够大幅度地提高IC芯片金属引线框架的品质要求，进而能够大大地提高生产合格率，满足于日益紧张的需求，也有利于推动信息技术的进一步发展。

【附图说明】

图1是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构应用于修正冲压产品的俯视示意图。

图2是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构应用于修正冲压产品的右视示意图。

图3是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构中所述前下模修正镶件的示意图。

图4是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构中所述后下模修正镶件的示意图。

图5是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构中所述前脱料修正镶件的示意图。

图6是本申请应用于冲压模具上修正冲压产品扭曲变形的修正机构中所述后脱料修正镶件的示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。