[发明专利]一种面板行业高稳定性铜蚀刻液在审
申请号: | 201711193749.2 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107761099A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 戈烨铭 | 申请(专利权)人: | 江苏中德电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人: | 隋玲玲 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 行业 稳定性 蚀刻 | ||
1.一种面板行业高稳定性铜蚀刻液,其特征在于:它包括如下质量百分比的成分:
双氧水 5-30%
氢氟酸 1-7%
氧漂稳定剂 0.05-0.7%
过硫酸铵 0.05-0.5%
铜离子络合剂 0.3-1%
钼离子络合剂 0.1-0.5%
余量为纯水。
2.根据权利要求1所述的面板行业高稳定性铜蚀刻液,其特征在于:所述氧漂稳定剂为Na2SiO3、非硅类氧漂稳定剂。
3.根据权利要求1所述的面板行业高稳定性铜蚀刻液,其特征在于:所述铜离子络合剂为磺基水杨酸,二甲酚橙,硫代硫酸盐的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的面板行业高稳定性铜蚀刻液,其特征在于:所述钼离子络合剂为四乙酸二氨基乙烷。
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