[发明专利]基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置及其方法

权利要求书

1.一种基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置，其特征在于：包含底座、移载平台、平台驱动机构、第一相机、第一相机支架、第二相机和机械手，移载平台设置在平台驱动机构上并且由平台驱动机构驱动沿水平方向移动，平台驱动机构固定设置在底座上，第一相机设置在平台驱动机构上方并固定在第一相机支架上，第一相机支架固定在底座上，在移载平台沿平台驱动机构移动到第一相机支架位置的状态下，第一相机位于移载平台正上方，第二相机固定在底座上并位于平台驱动机构一端端部的侧面，机械手固定在底座上。

2.按照权利要求1所述的基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置，其特征在于：所述平台驱动机构由两组丝杠机构构成，移载平台设置在两组丝杠机构上由两组丝杠机构同时驱动。

3.按照权利要求1所述的基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置，其特征在于：所述机械手采用SCARA机械手，机械手上设置有吸盘。

4.一种基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤一：平台驱动机构驱动移载平台将FPC移动到第一相机正下方，第一相机拍照得到PFC照片；

步骤二：机械手吸附石墨并移动到第二相机正上方，第二相机拍照得到石墨照片；

步骤三：将FPC照片和石墨照片发送给机械手进行计算处理，得到位置后传递给机械手，机械手给出坐标，等待移载平台移动到固定贴合位置，机械手带着石墨移动到贴合位置，精准贴合。

5.按照权利要求4所述的基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合方法，其特征在于：所述步骤三中FPC照片处理过程为，首先定位FPC中心圆孔然后计算得到中心圆孔的圆心确定FPC位置，然后在FPC照片中寻找接口和形变两处特征点，连接接口特征点中心和圆心得到FPC角度。

6.按照权利要求4所述的基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合方法，其特征在于：所述步骤三中石墨照片处理过程为，首先定位石墨中心圆孔然后计算得到中心圆孔的圆心确定石墨位置，然后在石墨照片中寻找凹口，连接凹口中心和圆心得到石墨角度。

7.按照权利要求4所述的基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合方法，其特征在于：贴合工作前进行相机标定，其过程为，

机械手与第二相机的标定，机械手吸取特征物，在拍摄点高度，进行九点运动、直线运动、圆周运动，通过矩阵运算，建立机械手实际坐标与第一相机像素坐标之间的关系；

机械手与第一相机的标定，机械手吸附特征物，进入第一相机拍摄视野，进行九点运动、直线运动、圆周运动，通过矩阵运算，建立机械手实际坐标与上相机像素坐标在滑台高度下的关系。