[发明专利]分区电磁屏蔽封装结构及制造方法

说明书

一种分区电磁屏蔽封装结构，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体。多个焊垫组电性连接于基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应。芯片焊接于述焊垫组。封胶体将每个芯片单独封胶。在所有封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层。在电磁屏蔽层的外层注入注胶体，覆盖电磁屏蔽层以形成封装体。根据需要，将包括多个芯片的封装体进行切割。本发明还揭示了一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法。本发明提供的封装结构及制造方法，电磁屏蔽层在封装体内部，无需外层不绣钢溅镀金属，同时取代了现有技术中对封装产品进行半切割所导致的翘曲现象，提高了产品良率，改善了产品外观。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及制造方法，尤其涉及一种分区电磁屏蔽封装结构及制造方法。

背景技术

现有的分区电磁屏蔽封装结构在制造时，主要分为以下两种方案：

一种是，先对封装结构进行半切割，再做电磁屏蔽处理。

另一种是，先对封装结构进行半切割，再做点胶，最后进行电磁屏蔽处理。

针对上述方案，由于半切割操作增加了生产制造周期以及切割成本，且基板在半切割过程中容易发生翘曲的现象，导致产品良率较低以及产品外观不佳。另外，在点胶过程中产生气洞，致使产品良率不容易管控，且银胶成本过高。

发明内容

有鉴于此，需提供一种分区电磁屏蔽封装结构及制造方法，旨在解决产品良率低、外观不佳的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种分区电磁屏蔽封装结构，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体，所述多个焊垫组电性连接于所述基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应，所述芯片焊接于所述焊垫组，所述封胶体将每个芯片单独封胶，在所有封胶体外层溅渡金属，以形成所述电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层的外层注入所述注胶体，覆盖所述电磁屏蔽层以形成封装体，并根据需要，将包括所述多个芯片的封装体进行切割。

优选地，所述基板包括顶面和与所述顶面相对设置的底面，所述顶面设有多个接地线，所述底面设有多个接地层，所述接地线和所述接地层电性连接。

优选地，所述焊垫组设置在所述顶面，并位于两个或者多个接地线之间。

优选地，所述电磁屏蔽层覆盖所述接地线，并与所述接地线连接。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法，所述分区电磁屏蔽封装结构制造方法包括：

在基板设置多个焊垫组；

在每个所述焊垫组上焊接芯片；

封胶体将每个所述芯片进行单独封胶；

在所述封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层；

在所述电磁屏蔽层外层注入注胶体，以覆盖所述电磁屏蔽层覆盖所述电磁屏蔽层以形成封装体；

根据需要，将包括所述多个芯片的封装体进行切割。

优选地，在之前，所述方法还包括：

在所述基板的顶面设置多个接地线，在所述基板的底面设置多个接地层，且所述接地线与所述接地层电性连接。

优选地，所述焊垫组设置在所述顶面，并位于两个或者多个接地线之间。

优选地，所述电磁屏蔽层覆盖所述接地线，并与所述接地线连接。