[发明专利]一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法

说明书

本发明公开了一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，LCP胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，产能也得到了提高，对压合后的基板进行后固化步骤，有效地消除内应力，提高粘接强度和内聚强度，使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。

技术领域

本发明属于覆铜箔板领域，具体涉及一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法。

背景技术

液晶高分子，也叫液晶聚合物，英文是Liquid Crystal Polymer，缩写为LCP，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式，所以因此而得名，液晶高分子是指在一定条件下能以液晶相存在的高分子化合物，其特点是分子具有较高的分子量又具有取向有序。

可挠性覆铜液晶高分子基板现有的制备方法为：直接购买LCP膜，再通过高温压机压合的方法进行生产，而目前此方法中LCP膜多为挤出成膜，难以制备较薄的膜(厚度≤25um)，且成本较高，而后高温压合使用的高温压机也非常昂贵，且产能较低。

发明内容

本发明的目的在于：解决上述的可挠性覆铜液晶高分子基板生产成本高的同时产能低和LCP膜难以薄型化的问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1：将LCP材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到LCP胶水；

步骤2：将步骤1所得的LCP胶水涂布在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，使LCP胶水成为LCP胶层；

步骤3：将步骤2所得的带有LCP胶层的铜箔与另一层铜箔经低温压机进行压合，得到LCP基板；

步骤4：将步骤3所得的LCP基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板；

先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，LCP胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，也因此产能得到了提高。

优选地，所述步骤1中的溶剂，常用的有甲苯、环己酮和DMF等，根据所用溶剂的不同，后续步骤中的压合与后固化会有不同的温度设定，使LCP胶水的效果达到最佳。

优选地，所述步骤2中烘干时，隧道烘箱的温度在130℃-180℃，时间在1min-4min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定隧道烘箱的线速度和温度，以保证不同溶剂制作的LCP胶水能够充分烘干成LCP胶层。

优选地，所述步骤3中将烘干后带有LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合时，低温压机的温度在70℃-100℃，压强在0.1MPa-0.2MPa，线速在3-10m/min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定低温压机的线速度和温度，以低温压机压合取代了高温压机，成本得到了大幅度降低，同时产能提高为原来的3-6倍。

优选地，所述步骤4中后固化时，程式烘箱的温度在150℃-200℃，在最高温度保持2h-4h，后固化是指的胶粘剂在常温下达到完全固化后,分子间反应基本停止，此时将涂层加热并保持恒温一段时间，分子反应还会继续，密度不断增加。可有效地消除内应力，提高胶接强度，提高胶粘剂三分之一的综合性能，根据不同的溶剂设定烘箱温度和时间，能让LCP胶层的后固化效果达最佳，整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到保证。