[发明专利]一种柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种柔性印刷电路板。

背景技术

目前，S型柔性印刷电路板应用很广泛，例如，应用于LED灯带制作，广告牌LED灯带，低压LED灯带，霓虹灯等。传统工艺生产广泛采用单张柔性印刷电路板，采用非金属膜作为基材，然后单面粘附上金属箔形成单面覆金属的柔性印刷电路基板，再采用传统的电路板工艺方法进行制作。

然而，当需要安装的LED灯的长度较长时，这种板材需要再加工焊接，两张或多张进行拼接在一起，才能达到需要的长度，需用大量的工时和焊接材料才完成。并且，在成品焊接时，造成高温产生的有害气体对人体存在一定的危害。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种更为简单的、具有无限延伸的柔性滚涂转印工艺电路板，以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，环保高效。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；

所述铜基材层具有弯曲卷绕结构；

所述铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，所述第一绝缘胶体层贴附于所述第一贴附面上，所述第一保护层贴附于所述第一绝缘胶体层远离所述第一贴附面的一侧面上；

所述第二绝缘胶体层贴附于所述第二贴附面上，所述第二保护层贴附于所述第二绝缘胶体层远离所述第二贴附面的一侧面上；

所述第一绝缘胶体层的厚度与所述第一保护层的厚度相同；

所述第二绝缘胶体层的厚度与所述第二保护层的厚度相同。

作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层的厚度为10～40μm。

作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层的厚度为15～35μm。

作为进一步优选的方案，所述第一保护层的厚度为10～40μm。

作为进一步优选的方案，所述第一保护层的厚度为15～35μm。

作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层为粘胶剂或热固性胶粘膜。

作为进一步优选的方案，所述第二绝缘胶体层为粘胶剂或热固性胶粘膜。

作为进一步优选的方案，所述第一保护层为PI绝缘体。

作为进一步优选的方案，所述第二保护层为PI绝缘体。

作为进一步优选的方案，所述铜基材层设有多个呈矩阵排布的S型铜箔导体。

本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本发明为一种柔性印刷电路板，通过设有具有弯曲卷绕结构的铜基材层，可以使电路板以成卷的方式进行生产，这种卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板的结构，在制作线路时，不再会出现传统线路板那样因焊接不良导致的工艺品质的问题，提高产品的质量。成品不用再加工焊接，节省焊接费用，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，同时节省了线路板生产的成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的柔性印刷电路板的结构原理图；

图2为图1的柔性印刷电路板的缠绕成卷的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。