[发明专利]一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有底釉层；在所述底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在所述底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，所述第一引出图形的部分位置上还形成焊盘；所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及焊盘均采用有机金浆料印刷烧结而成；所述第一引出图形上还设有银导体层，所述银导体层从所述焊盘处引出，在所述银导体层上还设有若干焊料图形，部分焊料图形上连接有半导体芯片，在所述焊料图形与半导体芯片之间填充有填充层；在所述银导体层末端的焊料图形上经焊接材料连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体层、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形的表面覆盖保护层，在部分保护层至部分插接件的区域内，采用封装胶进行封装形成封装保护层。

2.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述共通电极的内侧呈倒U字形状。

3.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述银导体层通过电解电镀或者无电解电镀银的方式形成，其膜厚约3~15μm。

4.一种基于权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤1、在所述绝缘基板的一侧沿主打印方向印刷带状玻璃材料，用1200~1300℃的温度烧结0.1~1小时，形成膜厚20~70μm的底釉层；

步骤2、在所述底釉层上印刷有机钌电阻浆料，用700℃~900℃的温度烧结，形成厚度0.05~0.5μm的发热电阻体层；

步骤3、在所述发热电阻体层、底釉层以及部分绝缘基板上印刷有机金浆料，用700℃~890℃的温度烧结，形成金导体层；

步骤4、在所述金导体层上全面涂布曝光用光刻胶，利用写真制版技术形成预期的图形，其中所述图形包括发热电阻体层上面的共通电极、个别电极、第一引出图形以及焊盘；并且所述发热部是在共通电极与个别电极形成的同时，所述共通电极和个别电极之间所夹持区域的金导体层被选择性刻蚀去除后所露出的发热电阻体层；

步骤5、在所述底釉层的整个区域印刷烧结玻璃浆料，形成保护层；所述保护层覆盖所述发热电阻体层、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形；

步骤6、以所述个别电极延伸出的焊盘为基底，通过电解电镀或者无电解电镀银的方式，层积形成膜厚5~15μm的银导体层；

步骤7、对和半导体芯片连接部位的银导体层进行印刷层积加厚；

步骤8、通过丝网印刷的方法，在所述银导体层上形成焊料图形；

步骤9、通过装片设备，在预期的焊料图形位置处配置半导体芯片，将所述半导体芯片和焊料图形通过200~300℃的连续式电气炉，使二者热熔融电气连接；

步骤10、在所述半导体芯片与焊料图形之间，利用涂胶机注入热固型环氧树脂填充胶，以形成填充层；

步骤11、进行外观检查以及电气试验，确认电气连接状态；

步骤12、在所述银导体层上焊接插接件；

步骤13、在部分保护层至部分插接件的区域内，利用涂胶机注入封装胶进行封装形成封装保护层。