[发明专利]一种偏贴制程的脱泡装置及脱泡方法

权利要求书

1.一种偏贴制程的脱泡装置，其特征在于，所述偏贴制程的脱泡装置包括：承载机构和至少一个脱泡头；

所述脱泡头包括旋转轴和脱泡板，所述旋转轴垂直于所述承载机构以及所述脱泡板的板面，所述脱泡板设置于所述旋转轴靠近承载机构的一侧；

其中，所述脱泡板相对所述旋转轴自转，以及所述偏贴制程的脱泡装置通过控制所述旋转轴使所述承载机构与所述脱泡头之间相对移动。

2.根据权利要求1所述的偏贴制程的脱泡装置，其特征在于，所述脱泡头包括处于同一水平面的至少两个脱泡板，所述脱泡板围绕所述旋转轴发生旋转。

3.根据权利要求1所述的偏贴制程的脱泡装置，其特征在于，所述脱泡板为中心对称图形。

4.根据权利要求3所述的偏贴制程的脱泡装置，其特征在于，所述脱泡板靠近所述承载机构的一面为圆滑的曲面、波浪面、纹路和镂空的其中一者。

5.一种偏贴制程的脱泡方法，其特征在于，包括：

步骤S10、将器件置入承载机构；

步骤S20、将脱泡头置于所述器件的脱泡初始位置，

所述脱泡头包括旋转轴和脱泡板，所述脱泡板与所述器件表面贴合；

步骤S30、所述脱泡板挤压所述器件表面，以及所述脱泡板与所述承载台之间发生相对位移；

其中，所述旋转轴垂直于所述承载机构，所述脱泡板设置于所述旋转轴靠近承载机构的一侧，所述旋转轴垂直于所述脱泡板的板面；

所述脱泡板相对所述旋转轴自转，以及所述偏贴制程的脱泡装置通过控制所述旋转轴使所述承载机构与所述脱泡头之间相对移动。

6.根据权利要求5所述的偏贴制程的脱泡方法，其特征在于，所述步骤S30中的相对位移路径为：

所述脱泡板自所述承载面的中点开始向四周螺旋扩散。

7.根据权利要求5所述的偏贴制程的脱泡方法，其特征在于，所述步骤S30中的相对位移路径为：

所述脱泡板自所述承载面的一侧向另一侧发生弓形位移。

8.根据权利要求5所述的偏贴制程的脱泡方法，其特征在于，所述偏贴制程的脱泡方法还包括：

步骤S40、设置脱泡时间，在达到预定时间时使用传感器侦测所述器件的气泡率是符合标准，若符合，结束脱泡工艺；若不符，返回步骤S20。