[发明专利]一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备

说明书

本发明提供一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。该板层剥离的检测方法包括：以板层的剥离方向为x轴、与本体设有板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系；在坐标系所在平面内，检测剥离后的基板的更靠近y轴正向的表面各点的位置，且各点构成板层的剥离路径曲线，在坐标系内建立剥离路径曲线的函数；对剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得剥离路径曲线的斜率函数；将剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；根据积分运算的结果确定板层剥离是否成功。该板层剥离的检测方法能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。

背景技术

柔性的有源矩阵有机发光二极体(AMOLED，即Active-matrix organic lightemitting diode)面板制作过程中，为了将设置在其阵列基板边缘区域的用于与外围电路板绑定连接的接线端子部暴露在外，需要通过膜层切割设备和剥离工具将AMOLED面板的对应绑定接线端子部的封装膜层切割并剥离掉。剥离完毕后，要采用激光传感器检测剥离区域的封装膜层是否成功剥离。

在检测阶段，激光传感器通过检测在剥离后AMOLED面板各位置的剩余的封装膜层的厚度最大值与最小值，并计算二者之间的差值，然后将该差值与封装膜层的原始厚度进行比对，从而判定剥离是否成功，但此种方法在量产中存在以下缺陷：

无法应对封装膜层切割剥离时承载AMOLED面板的载台表面的平坦度变化，即载台表面的平坦度会对剥离检测造成一定的干扰，使剥离检测结果出现一定的误差；不利于提高产品良率和剥离检测设备稼动率。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。该板层剥离的检测方法能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。

本发明提供一种板层剥离的检测方法，用于在基板中，检测将所述板层从本体上的剥离是否成功，包括：

以所述板层的剥离方向为x轴、与所述本体设有所述板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，所述y轴正向为从所述本体未设所述板层的面指向其设有所述板层的面的方向；

在所述坐标系所在平面内，检测剥离后的所述基板的更靠近所述y轴正向的表面各点的位置，且所述各点构成所述板层的剥离路径曲线，在所述坐标系内建立所述剥离路径曲线的函数；

对所述剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得所述剥离路径曲线的斜率函数；

将所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；

根据所述积分运算的结果确定所述板层剥离是否成功。

优选地，所述板层的剥离方向包括第一方向，对应所述第一方向形成所述板层的第一剥离路径曲线；

将所述第一剥离路径曲线的斜率函数从所述第一剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算。

优选地，所述板层的剥离方向还包括第二方向，对应所述第二方向形成所述板层的第二剥离路径曲线；

所述第二方向垂直于所述第一方向；

将所述第二剥离路径曲线的斜率函数从所述第二剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；

根据所述第一剥离路径曲线和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果确定所述板层剥离是否成功。

优选地，所述第一剥离路径曲线经过所述第二剥离路径曲线的终点。