[发明专利]一种MEMS压力传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201711204679.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108020356A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 费友健 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 330103 江西省南昌市新*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 及其 封装 方法 | ||
1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括壳体(1)和设置于所述壳体(1)内的压力测量模块，所述压力测量模块包括衬板(2)、电路板(3)和压力敏感芯片(4)，其中，所述衬板(2)与所述壳体(1)固定连接，所述电路板(3)和所述压力敏感芯片(4)固定于所述衬板(2)的下端面，所述衬板(2)上开设有正对所述压力敏感芯片(4)的贯通孔(23)，所述贯通孔(23)内沿所述压力敏感芯片(4)向待测介质方向依次封装有液体填料(6)和胶体(7)。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片(4)的背部具有孔洞(41)，所述孔洞(41)中也填充有所述液体填料(6)。
3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述衬板(2)呈T形，包括水平部(21)和竖直部(22)，所述电路板(3)和所述压力敏感芯片(4)固定于所述水平部(21)的下端面，且所述压力敏感芯片(4)正对所述竖直部(22)设置，所述贯通孔(23)开设于所述竖直部(22)和与所述竖直部(22)连接的部分水平部(21)上。
4.根据权利要求3所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述贯通孔(23)包括第一贯通孔(231)和第二贯通孔(232)，所述第一贯通孔(231)开设于所述竖直部(22)上，所述第二贯通孔(232)开设于所述水平部(21)上，所述第一贯通孔(231)的孔径大于所述第二贯通孔(232)的孔径，所述第二贯通孔(232)的孔径与所述孔洞(41)的孔径相匹配；所述液体填料(6)填满所述孔洞(41)和所述第二贯通孔(232)，同时填充于所述第一贯通孔(231)的下部，所述胶体(7)填充于所述第一贯通孔(231)的上部。
5.根据权利要求3所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述电路板(3)和所述压力敏感芯片(4)通过粘胶(8)粘接于所述水平部(21)的下端面。
6.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述液体填料(6)为润滑油或硅油。
7.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述胶体(7)为硅凝胶。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的MEMS压力传感器的封装方法，其特征在于，首先在真空状态下向贯通孔(23)内填充液体填料(6)，所述液体填料(6)填充完成后再在非真空状态下向贯通孔(23)中灌注胶体(7)，所述胶体(7)灌注完成后使所述胶体(7)固化；然后将所述压力测量模块粘接于壳体(1)内；最后使粘接材料固化。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述液体填料(6)的填充和所述胶体(7)的灌注在真空注胶设备中完成。
10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述胶体(7)的固化在隧道炉中完成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西新力传感科技有限公司，未经江西新力传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711204679.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
