[发明专利]用于药物制剂配制桶的半自动清洗装置及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及清洗装置，特别是在制药领域中用于药物制剂配制桶的半自动清洗装置及其使用方法。

背景技术

在制药生产过程中，配制桶特别是直接接触物料的配制桶的清洗是至关重要的环节，传统的人工清洗方法主要是用刷子或者是清洁用抹布对工器具进行手工清洁，手工的清洁效果受人为的因素影响比较大，如：清洗时长不固定、清洗用水的温度无法控制、每次清洗的步骤不统一无法重现等，往往不能够达到对工器具清洁合格的要求，这样就会导致配制过程中使用的工器具在杂质或微生物污染方面很难达到控制要求，而且存在人员将自身携带的污染物污染到工器具中的风险，从而直接影响药品质量。

中国专利申请2016211542041公开了一种离线的短流程膜清洗装置，该装置通过设置回流箱回收若干种不同的药液，通过设置文丘里水射器和清洗配药桶，实现药剂清洗膜元件。但是，其并不能有效控制清洗的时长、水温，使清洗效果不稳定。

发明内容

为弥补现有技术的不足，本发明提供了一种半自动清洗装置，该装置可针对不同药物制剂配制桶的清洗过程中清洗时长、温度、压力的有效控制。

本发明采用如下方案实现：一种用于药物制剂配制桶的半自动清洗装置，包括清洗单元和控制单元，所述清洗单元包括桶架、卡环、钢管、喷淋球、注射用水管道和压缩空气管道，所述控制单元包括时间继电器、压力表和温度表，所述桶架安装于水槽的内部，注射用水管道经过水槽底部贯穿桶架与钢管的一端连接，钢管的另一端与喷淋球连接，连接处均设有卡环，在注射用水管道上设有压力表、温度表和气动阀；所述时间继电器通过压缩空气管道与气动阀连接。

本发明另一个目的请求保护上述装置的使用方法：

根据配制桶内部物料的粘稠度，先用浓度1％氢氧化钠溶液预清洗配制桶，预清洗结束后，将配制桶倒扣在桶架上，通过调节钢管的位置使喷淋球位于配制桶内部，设定注射用水的温度大于70℃，压力大于0.1MPa，通过时间继电器设定清洗时间，由时间继电器控制气动阀开启与关闭，气动阀开启后，注射用水通过管道进入到喷淋球，清洗结束后，自动关闭气动阀。

为了使药物制剂配制桶清洗工序更加便捷且达到符合要求的清洗效果，设计了具有半自动功能的清洗装置，由时间继电器控制清洗时间、气动阀的开启，使清洗时长固定，提高清洗效果。通过在喷淋球下方设置可拆卸钢管，用于清洗不同尺寸的配制桶，为了能够达到清洗效果严格设计喷淋装置的高度。在清洗过程中通过温度表和压力表严格控制清洗过程中注射用水的温度和压力，本发明的半自动清洗装置能够将配制桶内杂质、污染物残留清洗干净，使配制桶符合清洗标准。

附图说明

图1为本发明半自动清洗装置结构示意图。

其中，1、水槽，2、桶架，3、钢管，4、喷淋球，5、注射用水管道，6、卡环，7、压力表，8、温度表，9、压缩空气管道，10、时间继电器，11、气动阀。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对发明进一步详细说明。但不限制本发明的保护范围。如无特殊说明，本发明所用实验器材、材料、试剂等均可从商业渠道获得。

一种用于药物制剂配制桶的半自动清洗装置，包括清洗单元和控制单元，所述清洗单元包括桶架2、卡环6、钢管3、喷淋球4、注射用水管道5和压缩空气管道9，所述控制单元包括时间继电器10、压力表7和温度表8，所述桶架2安装于水槽1的内部，注射用水管道5经过水槽1底部贯穿桶架2与钢管3的一端连接，钢管3的另一端与喷淋球4连接，连接处均设有卡环6，在注射用水管道5上设有压力表7、温度表8和气动阀11；所述时间继电器10通过压缩空气管道9与气动阀11连接。桶架2高度30cm，钢管3高度为10cm，喷淋球4的高度为15cm，喷淋球4顶端至水槽1底部的高度为60cm，通常使用的配制桶高度为60cm或30cm，为了保证清洗效果，配制桶倒置在配制桶桶架1上，喷淋球4深入到配制桶内部高度的一半，若对高度为30cm配制桶进行清洗时需先将钢管3拆除，再进行清洗。

上述装置的使用方法具体为：

根据配制桶内部物料的粘稠度，先用浓度1％氢氧化钠溶液预清洗配制桶，预清洗结束后，将配制桶倒扣在桶架2上，通过调节钢管3的位置使喷淋球4位于配制桶内部，设定注射用水的温度大于70℃，压力大于0.1MPa，通过时间继电器10设定清洗时间为1分钟，由时间继电器10控制气动阀11开启，气动阀11开启后，清洗用水通过注射用水管道5进入到喷淋球4，清洗结束后，气动阀11自动关闭，将配制桶取下。

以上所述，仅为本发明创造较佳的具体实施方式，但本发明创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明创造披露的技术范围内，根据本发明创造的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明创造的保护范围之内。