[发明专利]一种PCIe-SRIO转接设备及其方法

说明书

本发明提供一种PCIe‑SRIO转接设备，包括：PCIe信号端，用于传输PCIe信号；第一转接主芯片，用于将PCIe信号转换为SRIO信号；第二转接主芯片，用于将SRIO信号扩展为第一分路SRIO信号和第二分路SRIO信号；第一QSFP+连接端，用于向外部设备传输第一分路SRIO信号；第二QSFP+连接端，用于向外部设备传输第二分路SRIO信号；其中，PCIe信号端使用XMC连接器传输PCIe信号。本发明还提供一种PCIe‑SRIO转接方法。本发明能够使得PCIe总线与主板有效、可靠地连接，并且支持高通信链路速度。

技术领域

本发明涉及信号传输领域，尤其涉及一种PCIe-SRIO转接设备及其方法。

背景技术

在当前的嵌入式系统中，存在多种高性能的网络交换技术，其中，GbE(千兆以太网)、PCIe(PCI Express)、SRIO(Serial Rapid I/O)等三种高速串行标准实现了高速率传输，且因高可靠、高性能而得到了广泛的应用。

一般情况下，以太网适合于高时延设备或带宽要求较低的板上/板间应用。虽然PCIe优化了板上互连数据包的传送可靠性，但其典型时延仍然处在毫秒数量级。SRIO技术则针对尤其是要求多处理单元合作的嵌入式系统进一步进行了优化，使得SRIO兼具以太网和PCIe的优点，例如提供可靠和非可靠并存的数据包传送机制；另外，SRIO还因具有多种独特功能而最适用于板上、板间以及短距离的设备间互连应用。

另一方面，在当前的主流计算机架构中，X86(32位操作系统)是最重要的架构之一。X86架构的平台系统具有较多的PCIe资源，但是X86架构无SRIO总线，即如果需要在X86结构中转出SRIO总线时，需要利用转接设备。相应的，现有技术中具有多种PCIe总线资源转出到SRIO总线的解决方案。

目前，在现有技术中的产品采用TSi721配合TSi572的解决方案解决PCIe总线转到SRIO总线的问题。在这种解决方案中，PCIe信号模块与主板采用金手指连接，并且对外采用光通信接口。但是，这种解决方案中采用了TSi572芯片，仅支持SRIO1.3协议，数据通信速度支持1.25/2.5/3.125Gbaud。该解决方案及支持协议的版本较旧，最高通信速率偏低，无法满足当今高速通信的需求。另外，PCIe信号与主板的互联所采用的金手指，对板内的空间要求较高，并且受氧化等条件限制，无法保证互联信号的可靠性。

因此，亟需设计一种新的PCIe总线与SRIO总线的转接解决方案，增强PCIe信号与主板的可靠连接，同时提高链路速度。

发明内容

本发明提供的PCIe-SRIO转接设备及其方法，能够针对现有技术的不足，增强与主板系统的可靠连接，并且支持更高的链路速度。

第一方面，本发明提供一种PCIe-SRIO转接设备，包括：

PCIe信号端，用于传输PCIe信号；

第一转接主芯片，用于将所述PCIe信号转换为SRIO信号；

第二转接主芯片，用于将所述SRIO信号扩展为第一分路SRIO信号和第二分路SRIO信号；

第一QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable Plus)连接端，用于向外部设备传输所述第一分路SRIO信号；

第二QSFP+连接端，用于向外部设备传输所述第二分路SRIO信号；

其中，所述PCIe信号端使用XMC连接器传输所述PCIe信号。

可选地，上述PCIe-SRIO转接设备的所述PCIe信号端使用XMC连接器公头。

可选地，上述第一转接主芯片为TSi721芯片。

可选地，上述第二转接主芯片为CPS1432芯片。