[发明专利]智能卡低温固化环氧胶黏剂及智能卡低温固化封装方法

权利要求书

1.智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其组成及配比如下：

脂环族环氧树脂30～50重量份；

阳离子固化剂3～5重量份；

增韧剂2～5重量份；

偶联剂0.5～1重量份；

触变剂2～5重量份；

有机色料0.5～1重量份；

无机填料30～60重量份；

所述阳离子固化剂的用量是脂环族环氧树脂用量的10％。

2.根据权利要求1所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其组成及配比如下：

脂环族环氧树脂40重量份；

阳离子固化剂4重量份；

增韧剂3.5重量份；

偶联剂0.75重量份；

触变剂3.5重量份；

有机色料0.75重量份；

无机填料45重量份；

所述阳离子固化剂的用量是脂环族环氧树脂用量的10％。

3.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述脂环族环氧树脂选用3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯或1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯。

4.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述阳离子固化剂选用六氟锑酸盐、六氟磷酸盐或铵封闭路易斯酸盐。

5.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述增韧剂选自液体丁腈橡胶、弹性体改性的环氧基双酚A环氧树脂、二聚酸缩水甘油酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述偶联剂选自KH-845-4、A-187、A-186中一种或多种。

7.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述触变剂选用气相二氧化硅。

8.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述有机色料选用红色有机色料或蓝色有机色料。

9.根据权利要求1或2所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述无机填料选用结晶型二氧化硅、聚四氟乙烯微粉或硅微粉；

所述结晶型二氧化硅的最大粒径不大于40um，平均粒径不大于10um；所述聚四氟乙烯微粉的最大粒径不大于40um，平均粒径不大于10um；所述硅微粉的最大粒径不大于40um，平均粒径不大于10um。

10.利用权利要求1至9中任意一项所述的智能卡低温固化环氧胶黏剂实现的智能卡低温固化封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

按照配比称量各组分，首先使用硅氧烷表面处理剂对触变剂和无机填料表面进行处理；然后将脂环族环氧树脂、阳离子固化剂、增韧剂、偶联剂、触变剂、有机色料混合后，经三辊研磨均匀混合，再向其中加入无机填料混合后，再次经三辊研磨制成智能卡低温固化环氧胶黏剂，其中所述阳离子固化剂的用量是脂环族环氧树脂用量的10％；利用高速自动点胶机直接连接隧道炉对智能卡进行点胶贴片，并在120℃条件下固化3min后即可。