[发明专利]制造半导体装置的设备在审
| 申请号： | 201711210076.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108231656A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张永昌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;张福根 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 独立晶片 晶片盘 第二轴 第一轴 盘绕 配置 半导体装置 控制马达 晶片 耦接 马达 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造半导体装置的设备，包括：
一集体晶片盘，包括多个独立晶片槽，所述多个独立晶片槽具有各自的独立晶片盘，所述多个独立晶片盘配置为绕各自的第一轴旋转，该集体晶片盘配置为绕一第二轴旋转；
一马达，耦接至该集体晶片盘；以及
一控制单元，配置为控制该马达，使得所述多个独立晶片盘绕各自的该第一轴旋转，且该集体晶片盘绕该第二轴旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711210076.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：静电吸附基底的方法
- 下一篇：一种图形化蓝宝石衬底刻蚀用的托盘装置及装载方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
