[发明专利]一种白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201711210772.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946436B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 刘琼 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人： | 牟炳彦 |
| 地址： | 317000 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
1.一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：
散热基板(21)；
LED灯芯，设置于所述散热基板(21)上表面；
下层硅胶(22)，设置于所述LED灯芯上表面；
半球形硅胶球(23)，设置于所述下层硅胶(22)上表面；
上层硅胶(24)，设置于所述下层硅胶(22)及所述半球形硅胶球(23)上表面；
所述半球形硅胶球(23)和所述上层硅胶(24)中至少有一层包含有黄色荧光粉；
所述半球形硅胶球(23)材料的折射率大于所述下层硅胶(22)的折射率且大于所述上层硅胶(24)的折射率；
所述半球形硅胶球(23)的半径大于10微米，所述半球形硅胶球(23)之间的间距为5～10微米；所述上层硅胶(24)为半圆形硅胶层；
所述半球形硅胶球(23)呈半球状形成平凸镜，所述平凸镜的焦距为r/(n2-n1)，其中，n2是所述半球形硅胶球(23)的折射率，n1是所述下层硅胶(22)的折射率，r是所述上层硅胶(24)的半径。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(21)的材料为金属铜，厚度为0.5～10mm。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(21)内部设置沿所述散热基板(21)宽度方向且平行所述散热基板(21)平面的多个圆形通孔；其中，
所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm，所述圆形通孔直接铸造形成或者在所述散热基板上直接钻孔形成。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述LED灯芯为GaN基蓝光芯片。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述GaN基蓝光芯片包括：依次设置于衬底材料的GaN缓冲层、N型GaN层、P型GaN量子阱宽带隙材料、InGaN层、P型GaN量子阱宽带隙材料、AlGaN阻挡层材料以及P型GaN层。
6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述黄色荧光粉的荧光波长为570nm～620nm。
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