[发明专利]一种耐低温CPP包装膜在审

专利信息
申请号: 201711211825.8 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107984843A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 焦国平;齐继业;方兴旺 申请(专利权)人: 安徽松泰包装材料有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/22;B32B27/32;B32B27/36;B32B33/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 沈尚林
地址: 246000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 cpp 包装
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷包装技术领域,具体为一种耐低温CPP包装膜。

背景技术

流延膜是通过熔体流涎骤冷生产的一种无拉伸、非定向的平挤薄膜,有单层流涎和多层共挤流涎两种方式。与吹膜相比,其特点是生产速度快,产量高,薄膜的透明性、光泽性、厚度均匀性等都极为出色。同时,由于是平挤薄膜后续工序,如印刷、复合等都极为方便,因而广泛应用于食品、医药用品、纺织品、鲜花、日用品的包装。我国流涎薄膜生产起步较晚(20世纪80年代),基础较为薄弱,但发展速度较快。经过近20年来的不断发展壮大,我国目前流涎薄膜在包装行业已成为具有相当生产能力和生产水平的朝阳产业。

流延薄膜具有优越的热封性能和优良的透明性,是主要的包装复合基材之一,用于生产高温蒸煮膜、真空镀铝膜等,市场极为看好。而且,随着国产流延膜生产设备的发展,其中部分技术指标均达到国际先进水平。因而,进入流延膜生产的门槛越来越低。正因为如此,一些企业为了一步到位,争相进口流延薄膜生产线,在档次上追求层次越高越好,而把市场需求和投资回报率抛到一边,这种做法将造成巨大的资源浪费。

目前,现有的CPP膜的配方及其生产工艺大都功能比较单一,加工成型不够方便,质量较差,适用范围比较狭窄,不能运用于大规模的生产,生产出来的CPP膜韧性较低,透明度较低,热封和密封性能较差,而且现有的CPP包装膜在低温下容易发脆,抗冲性能差、易开裂,不便于使用。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题,本发明提出的一种耐低温、不易开裂的CPP包装膜,热封和密封性能较高,具有较强的韧性、较高的透明度以及抗冲性能。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种耐低温CPP包装膜,包括基材层、中间层和电晕处理层,以重量百分比计,所述基材层、中间层和电晕处理层所占重量比分别为基材层:10~16%,中间层:65~70%,电晕处理层:18~24%;

以重量百分比计,所述基材层原料由共聚聚丙68~75%、PET 13~18%、表面活性剂3~7%、抗静电母料6~10%组成;所述中间层原料由均聚聚丙烯77~84%、聚合物微乳液10~16%、爽滑剂3~10%组成;所述电晕处理层原料由三元共聚聚丙烯88~95%、增韧剂5~12%组成。

优选地,以重量百分比计,所述基材层、中间层和电晕处理层所占重量比分别为基材层:13%,中间层:67%,电晕处理层:20%。

优选地,以重量百分比计,所述基材层原料由共聚聚丙72%、PET 15%、表面活性剂5%、抗静电母料8%组成;所述中间层原料由均聚聚丙烯80%、聚合物微乳液13%、爽滑剂7%组成;所述电晕处理层原料由三元共聚聚丙烯92%、增韧剂8%组成。

本发明的有益效果:

本发明的一种耐低温CPP包装膜,克服了现有CPP包装膜的不足,具有较高的透明度以及抗冲性能,热封和密封性能较高,而且具有较强的韧性、耐低温性能,不易开裂。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解,下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1:

一种种耐低温CPP包装膜,包括基材层、中间层和电晕处理层,以重量百分比计,所述基材层、中间层和电晕处理层所占重量比分别为基材层:10%,中间层:70%,电晕处理层:20%;

以重量百分比计,所述基材层原料由共聚聚丙68%、PET 18%、表面活性剂7%、抗静电母料7%组成;所述中间层原料由均聚聚丙烯77%、聚合物微乳液16%、爽滑剂7%组成;所述电晕处理层原料由三元共聚聚丙烯88%、增韧剂12%组成。

实施例2:

一种种耐低温CPP包装膜,包括基材层、中间层和电晕处理层,以重量百分比计,所述基材层、中间层和电晕处理层所占重量比分别为基材层:16%,中间层:65%,电晕处理层:19%;

以重量百分比计,所述基材层原料由共聚聚丙75%、PET 13%、表面活性剂3%、抗静电母料9%组成;所述中间层原料由均聚聚丙烯84%、聚合物微乳液10%、爽滑剂6%组成;所述电晕处理层原料由三元共聚聚丙烯95%、增韧剂5%组成。

实施例3:

一种种耐低温CPP包装膜,包括基材层、中间层和电晕处理层,以重量百分比计,所述基材层、中间层和电晕处理层所占重量比分别为基材层:12%,中间层:70%,电晕处理层:18%;

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