[发明专利]一种电子设备及电子设备的摄像模组

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的摄像模组。

背景技术

随着用户需求的提升，越来越多的电子设备的显示屏向着全面屏的方向发展，显示屏的面积增大会导致电子设备的边框面积越来越小，随之而来的是，布置在边框上的功能组件的安装空间越来越局促，如何较好地布置这些功能组件，对设计者提出了更高的要求。

较多的电子设备具有摄像功能，这由电子设备的摄像模组来完成，摄像模组通常布置在电子设备的边框上。由于电子设备的边框面积变小，这需要摄像模组的尺寸向着缩小的方向设计。

为了减小摄像模组的尺寸，通常的设计方式为取消摄像模组中用于安装摄像头的底座，由于底座被取消，这使得连接摄像模组的芯片与电路板的电线裸露在外，进而容易发生损坏。为了保护这些电线，目前的生产厂家通常在连接芯片和电路板的电线上进行注胶以实现保护。但是，注胶工艺容易产生较多的粉尘，进而会污染布设在芯片上的图像传感器，最终会导致摄像模组的生产良率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备的摄像模组，以解决目前电子设备的摄像模组生产良率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例采用下述技术方案：

一种电子设备的摄像模组，包括电路板、芯片、图像传感器和连接框架，所述芯片设置在所述电路板上，所述图像传感器设置在所述芯片上，所述连接框架套设在所述芯片上，且电连接所述芯片与所述电路板，所述图像传感器位于所述连接框架所围成的空间内。

优选的，上述摄像模组中，所述连接框架包括框架主体和设置在所述框架主体上的电连接部，所述电连接部电连接所述芯片与所述电路板。

优选的，上述摄像模组中，所述框架主体包括围框和设置在所述围框的顶端的搭接边沿，所述搭接边沿向着靠近所述围框的轴线方向延伸，所述围框套设在所述芯片的外围，所述搭接边沿搭接在所述芯片背离所述电路板的顶面上。

优选的，上述摄像模组中，所述电连接部为贴设在所述框架主体内壁的引线，所述引线一端的引脚布设在所述搭接边沿上，另一端的引脚设置在所述围框的底端与所述电路板之间。

优选的，上述摄像模组中，所述围框的底端与所述电路板之间通过导电胶层固定相连，所述导电胶层与所述引线另一端的所述引脚电连接。

优选的，上述摄像模组中，所述引线一端的所述引脚与所述芯片通过金凸块焊接相连。

优选的，上述摄像模组中，所述围框的内壁与所述芯片的侧壁之间填充有胶连接层。

优选的，上述摄像模组中，所述芯片的底面与所述电路板通过绝缘胶层固定相连。

优选的，上述摄像模组中，所述摄像模组包括摄像头，所述摄像头安装在所述连接框架的顶端。

一种电子设备，其包括上述任一项所述的摄像模组。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的摄像模组通过布设在芯片外围的连接框架实现芯片与电路板之间的电连接，无需采用单独的电线对芯片和电路板实施连接，也就无需采用注胶的方式对电线实施防护，进而能避免注胶过程中对图像传感器的污染。可见，本发明实施例公开的摄像模组能够提高生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的摄像模组的剖视图；

图2和图3分别为本发明公开的连接框体在不同视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、200-芯片、300-图像传感器、400-连接框架、410-框架主体、411-围框、412-搭接边沿、420-电连接部、500-绝缘胶层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

请参考图1，本发明实施例公开一种电子设备的摄像模组，所公开的摄像模组包括电路板100、芯片200、图像传感器300和连接框架400。