[发明专利]一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法

权利要求书

1.一种压块触发装置，其特征是，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。

2.根据权利要求1所述的一种压块触发装置，其特征是，还包括一对所述滑杆的滑动进行导向的导轨。

3.根据权利要求2所述的一种压块触发装置，其特征是，所述活动销前端穿过导轨嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中。

4.根据权利要求1所述的一种压块触发装置，其特征是，置于抽真空的环境中时，气缸中的气体推动活塞运动，通过连杆带动活动销从滑杆侧面的燕尾槽中退出，使压块失去阻挡在重力作用下下落。

5.根据权利要求4所述的一种压块触发装置，其特征是，所述压块下方为一壳体，壳体上盖有一预先涂敷并固化环氧树脂的盖板；所述壳体和盖板置于同一抽真空的烘箱中。

6.根据权利要求5所述的一种压块触发装置，其特征是，所述壳体为陶瓷外壳或金属外壳；所述盖板为陶瓷盖板、玻璃盖板或金属盖板。

7.基于权利要求1所述的压块触发装置的环氧树脂真空低压封装工艺方法，其特征是，包括以下步骤：

将预先涂敷并固化环氧树脂的盖板盖于壳体上；

将带有盖板的壳体与压块触发装置放置于真空烘箱中；烘箱升温，到达设定温度后对烘箱进行抽真空并由压块触发装置触发压块下落至盖板上对盖板进行施压，再升温到峰值固化温度进行固化。

8.根据权利要求7所述的环氧树脂真空低压封装工艺方法，其特征是，预先固化温度低于峰值固化温度50℃～70℃。

9.根据权利要求7或8所述的环氧树脂真空低压封装工艺方法，其特征是，环氧树脂预先固化温度：80℃～125℃。

10.根据权利要求7或8所述的环氧树脂真空低压封装工艺方法，其特征是，环氧树脂峰值固化温度：150℃～175℃。