[发明专利]一种多刀V割的工艺

说明书

本发明涉及板材切割技术领域，具体涉及一种多刀V割的工艺。该多刀V割的工艺包括以下步骤：步骤一，开启数控多刀V割机；步骤二，设置板宽；步骤三，设置刀具的参数；步骤四，轨道宽度定位设置；步骤五，设置板材准入高度；步骤六，安放多组刀具；步骤七，设置传送速度并进行测试；步骤八，试刀；步骤九，测试刀残厚；步骤十，首件生产和确认；步骤十一，生产。本发明的一种多刀V割的工艺具有生产效率高、加工速度快、损耗小、且能减少换刀次数的优点。

技术领域

本发明涉及板材切割技术领域，具体涉及一种多刀V割的工艺。

背景技术

目前，在电子器件或印制电路板的切割过程中，通常是采用单刀V割的工艺。然而，单刀V割的工艺存在效率较低、且需要经常换刀的缺陷，进而影响生产效率。另外，在V割的工序中，由于V割时通常是高速切割的，因此，对切割工艺有高精度尺寸的加工要求，然而，现有技术中的V割工艺存在加工速度慢、损耗大的缺陷。因此，亟需对现有的V割工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种多刀V割的工艺，该多刀V割的工艺具有生产效率高、加工速度快、损耗小、且能减少换刀次数的优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种多刀V割的工艺，它包括以下步骤：

步骤一，开启数控多刀V割机：开启数控多刀V割机，进而生产模式；

步骤二，设置板宽：根据切割的宽度进行设置板宽；

步骤三，设置刀具的参数：设置刀具的刀径、各刀组的距离和刀具残厚；

步骤四，轨道宽度定位设置：根据待生产板材的宽度进行设置轨道宽度；

步骤五，设置板材准入高度：设置板材进口高度，使之只能进入一块板材，而不能两块以上的板材一起叠放进入；

步骤六，安放多组刀具：将传送带放下以便多组刀具都完全自然放下为止；

步骤七，设置传送速度并进行测试：设置适当的传送速度值，先放一块板材进行测试速度，如太快或太慢就重新设置速度；

步骤八，试刀：开启步骤六的多组刀具，并放板试刀；

步骤九，测试刀残厚：步骤八的试刀完成后，测试刀残厚，根据公差标准，确认试刀效果符合要求后再进行生产；

步骤十，首件生产和确认：完成步骤九后，进行生产首件，首件完成后，进行品质检测；

步骤十一，生产：首件确认符合要求后，就进行量产。

上述技术方案中，所述步骤五中，设置板材进口高度为0.5mm～2mm，使之只能进入一块板材，而不能两块以上的板材一起叠放进入。

上述技术方案中，优选的，所述步骤五中，设置板材进口高度为1mm，使之只能进入一块板材，而不能两块以上的板材一起叠放进入。

上述技术方案中，所述步骤六，安放多组刀具：将传送带放下以便4组～10组刀具都完全自然放下为止。

上述技术方案中，优选的，所述步骤六，安放多组刀具：将传送带放下以便6组刀具都完全自然放下为止。

上述技术方案中，所述步骤九中，是采用残厚检测仪进行测试刀残厚。

上述技术方案中，所述步骤九中，所述公差标准为MI卡公差标准。

本发明与现有技术相比较，有益效果在于：