[发明专利]使用有机发光装置的照明设备及其制造方法

权利要求书

1.一种照明设备，该照明设备包括：

基板，所述基板包括照明部、外周部和接触部，所述外周部沿所述照明部的外周界布置，所述接触部被布置在所述外周部的外部；

有机发光装置，所述有机发光装置位于所述基板上并包括第一电极、有机发光层和第二电极；

台阶结构，所述台阶结构沿着所述基板的所述外周部设置，以使所述基板的整个区域中的有机发光层断开；以及

第一焊盘线和第二焊盘线，所述第一焊盘线和所述第二焊盘线分别连接到所述第一电极和所述第二电极，

其中，所述有机发光层和所述第二电极设置在所述照明部中的所述第一电极、所述外周部中的所述台阶结构的上表面、以及所述接触部中的所述第一焊盘线和所述第二焊盘线上。

2.根据权利要求1所述的照明设备，该照明设备还包括：

保护层，所述保护层被设置在所述台阶结构下方并且被底切。

3.根据权利要求2所述的照明设备，其中，所述台阶结构呈锥形或倒锥形。

4.根据权利要求2所述的照明设备，其中，所述有机发光层被设置在所述台阶结构的上表面上，而未被设置在所述台阶结构的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的照明设备，其中，所述外周部的有机发光层通过激光断开。

6.根据权利要求1所述的照明设备，该照明设备还包括：

辅助电极，所述辅助电极位于所述基板的所述照明部和所述接触部中，所述辅助电极连接到所述第一电极。

7.根据权利要求6所述的照明设备，其中，所述辅助电极在所述照明部中以预定宽度被布置成矩阵形状、网格形状、八边形形状、六边形形状和圆形形状。

8.根据权利要求7所述的照明设备，该照明设备还包括：

第一接触电极和第二接触电极，所述第一接触电极和所述第二接触电极位于所述接触部的辅助电极上方，并且分别通过通孔电连接到所述第一电极和所述第二电极。

9.根据权利要求1所述的照明设备，其中，所述第一焊盘线和所述第二焊盘线由与所述第一电极的材料相同的材料形成。

10.根据权利要求1所述的照明设备，该照明设备还包括：

保护层，所述保护层位于所述基板上方；

密封剂，所述密封剂位于所述保护层上方；以及

金属箔，所述金属箔通过粘合剂与所述密封剂粘接。

11.一种制造照明设备的方法，该方法包括以下步骤：

在包括照明部、外周部和接触部的基板上形成辅助电极、第一电极、老化焊盘和焊盘线，所述外周部沿所述照明部的外周界布置，所述接触部被布置在所述外周部的外部；

连续地沉积第一绝缘层和第二绝缘层；

刻蚀所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以形成保护层和所述保护层上的台阶结构，其中，所述台阶结构是沿着所述基板的所述外周部形成的；

在所述基板的整个区域上沉积有机发光材料以在所述照明部中的所述第一电极、所述外周部中的所述台阶结构的上表面、以及所述接触部中的第一焊盘线和第二焊盘线上形成有机发光层，所述有机发光层在所述第一电极和所述台阶结构上彼此断开；

在所述基板的整个区域上沉积金属以在所述照明部中的所述第一电极、所述外周部中的所述台阶结构的上表面、以及所述接触部中的所述第一焊盘线和所述第二焊盘线上方形成第二电极；

对所述老化焊盘施加老化电压以使所述有机发光层老化；以及

通过切割其上具有上述结构的基板来去除所述老化焊盘。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述台阶结构下方的所述保护层被底切。

13.根据权利要求11所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在所述基板的外侧处通过激光使所述有机发光层和所述第二电极断开。