[发明专利]一种LED封装结构

说明书

本发明涉及一种LED封装结构，包括：封装基板(21)；LED芯片，固接在所述封装基板(21)上；硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)，且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23)，其中，所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。本发明实施例通过设置多个球形透镜，并将黄色荧光粉设置在第二硅胶层上，使得光照更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

过去数年来对于LED的需求日益增加，特别是高亮度且高功率的LED。然而，高亮度且高功率的LED虽能产生大量的光，却也会产生大量的热，高温使得直接涂覆在芯片表面上的荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到LED封装结构的流明效率。

另一方面，由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，因此光源照明亮度不够集中，现有技术一般通过增加外部透镜对光束进行整形，增加了生产成本。

发明内容

针对以上存在的问题，本发明提出了一种新的LED封装结构，具体的实施方式如下。

具体的，本发明实施例提供一种LED封装结构，包括：

封装基板21；

LED芯片，固接在所述封装基板21上；

硅胶层，包括：依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层22和第二硅胶层24，且在所述第一硅胶层22和所述第二硅胶层24之间还设置有多个球形透镜23，其中，所述第二硅胶层24含有黄色荧光粉。

在本发明的一个实施例中，所述第二硅胶层24的上表面呈弧形。

在本发明的一个实施例中，多个所述球形透镜23内均含有所述黄色荧光粉。

在本发明的一个实施例中，所述第一硅胶层22的折射率小于所述第二硅胶层24的折射率，且所述球形透镜23的折射率大于所述第二硅胶层24的折射率。。

在本发明的一个实施例中，所述第一硅胶层22为耐高温硅胶。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片为GaN基蓝光芯片。

在本发明的一个实施例中，所述球形透镜23的直径为10-200微米，且多个所述球形透镜23均匀间隔排列，间距为10-200微米。

在本发明的一个实施例中，多个所述球形透镜23可以呈矩形均匀排列，也可以呈菱形排列。

在本发明的一个实施例中，所述基板21为实心铝板，所述基板21的厚度大于0.5毫米、小于10毫米。

在本发明的一个实施例中，还包括支架，所述基板21通过卡扣或者粘胶的方式固定于所述支架上。

本发明的有益效果为：

1、通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置球形透镜，而且将第二硅胶层的上表面形成弧形，使得封装结构本身具有透镜的功能，在保证光照更加集中的同时，还避免了增加额外透镜对光进行整形，降低了生产成本；

2、通过采用含有黄色荧光粉的硅胶制成球形透镜和第二硅胶层，避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了LED封装的取光效率。

附图说明