[发明专利]基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片及其制备

权利要求书

1.一种基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：该微流控芯片主要由顶层通道层、硝酸纤维素膜夹层、底层无结构层组成；所述硝酸纤维素膜夹层以PDMS胶水封在顶层通道层和底层无结构层之间。

2.按照权利要求1所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：所述顶层通道层由入口、通道、细胞培养室、出口组成，所述细胞培养室通过通道与入口和出口连接。

3.按照权利要求1所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：所述硝酸纤维素膜夹层的硝酸纤维素膜孔径为0.4-8um。

4.按照权利要求1所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：所述的微流控芯片设有一个或多个入口和一个或多个出口，在入口可以通入流体培养基，为细胞的生长提供流体环境和良好的物质交换，废弃培养基从出口流出。

5.按照权利要求1所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片在使用前需要经过无菌处理，无菌处理技术包括紫外光照射消毒、臭氧消毒，消毒处理时长不小于3小时。

6.按照权利要求4所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片，其特征在于：所述的微流控芯片的表面可用一型胶原或其他蛋白修饰，方法为芯片使用前将适当浓度的一型胶原或其他蛋白溶液通入通道中，37℃孵育一小时，然后通入培养基替换胶原溶液。

7.按照权利要求1所述基于硝酸纤维素基底膜的三层夹膜微流控芯片的制备方法，其特征在于所述的微流控芯片按照以下步骤制备：

(1)采用软刻蚀技术制作，先以SU8光刻胶制作通道模板，再使用混合好的PDMS倒模得到顶层通道层；PDMS：引发剂体积比5-15:1；

(2)底层无结构层采用无结构的模板再使用混合好的PDMS倒模，PDMS：引发剂体积比为5-15:1；

(3)将中间的硝酸纤维素膜通过PDMS胶水封在在顶层通道层和底层无结构层之间，然后用PDMS胶水将芯片外侧封严，置于60-80℃烘箱使PDMS胶水固化。