[发明专利]一种高频混压背板制作方法有效
| 申请号： | 201711214620.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107949151B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王永康;赵翔;靳浪平;王峥;闫慧;魏国军 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 背板 制作方法 | ||
1.一种高频混压背板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；
S102、采用正反钻进行背板钻孔；
S103、分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号；
S104、利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性；
S105、分别在高频层与FR-4层设计若干组差分信号；
S106、在FR-4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。
2.根据权利要求1所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S101中高频混压背板为16层结构，板厚为3.5mm，允许公差为
3.根据权利要求2所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S103具体包括：分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号，根据麦克斯韦方程积分表述传输线分布电容矩阵、分布电感矩阵，构造传输线集总参数模型，确定背板传输线理论长度与损耗。
4.根据权利要求3所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S104具体包括：利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性：一、在不同频点观测通道损耗；二、赋予不同上升/下降沿激励，观测连接器处TDR阻抗；三、载入连接器S参数、子卡IBIS-AMI模型，仿真通道时域性能。
5.根据权利要求4所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述通道时域性能包括但不限于反射、串扰、抖动、时序以及误码率。
6.根据权利要求1至5之一所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S106中采用反向频率均衡即在高频混压背板传输信号TX端传送均衡。
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