[发明专利]一种LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括，

步骤1、准备散热基板(21)；

步骤2、准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；

步骤3、在所述LED芯片的上表面形成第一硅胶层(22)；

步骤4、在所述第一硅胶层(22)的上表面形成半球形透镜层(23)，所述半球形透镜层(23)包括多个半球形透镜；

步骤5、在所述半球形透镜层(23)和所述第一硅胶层(22)上方形成第二硅胶层(24)，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉；

步骤6、将包括所述第一硅胶层(22)、所述半球形透镜层(23)和所述第二硅胶层(24)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装；

所述第一硅胶层(22)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率；所述第二硅胶层(24)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率，而大于所述第一硅胶层(22)的折射率；且所示第二硅胶层(24)的折射率不超过1.5；

所述半球形透镜层(23)上的半球形透镜的直径为10-200微米，且多个所述半球形透镜均匀间隔排列，间距为10-200微米；多个所述半球形透镜呈矩形排列或者交错排列；

所述半球形透镜层(23)上的多个半球形透镜为“平凸镜”，其焦距f＝R/(n2-n1)，其中，n2是半球形透镜层(23)的折射率，n1取第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)的折射率的均值，R是半球形透镜层(23)的半径。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓铝紫外芯片，所述荧光粉为红色、绿色和蓝色三种荧光粉混合而成。

3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，步骤3包括：

步骤31、在所述LED芯片上表面涂覆第一硅胶；

步骤32、对所述第一硅胶进行第一初烤，以形成所述第一硅胶层(22)，所述第一初烤温度为90-125°，时间为15-60分钟。

4.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，步骤4包括：

步骤41、利用第一半球形模具形成多个半球形硅胶球，并将带模具的所述多个半球形硅胶球置于所述第一硅胶层(22)上；

步骤42、对所述多个半球形硅胶球进行第二初烤、脱模和打磨，以形成半球形透镜层(23)，所述第二初烤温度为90-125°，时间为15-60分钟。

5.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，步骤5包括：

步骤51、在所述半球形透镜层(23)和所述第一硅胶层(22)上方涂覆第三硅胶；

步骤52、利用第二半球形模具将所述第三硅胶的上表面形成弧形或者半球形；

步骤53、对所述第三硅胶进行第三初烤、脱模和打磨，以形成所述第二硅胶层(24)，所述第三初烤温度为90-125°，时间为15-60分钟。

6.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，步骤3之前，还包括：

步骤X1、分别配置用于制备所述第一硅胶层(22)和所述半球形透镜层(23)的硅胶材料，使得所述第一硅胶层(22)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率；

步骤X2、配置用于制备所述第二硅胶层(24)的含有所述荧光粉的硅胶材料，使得所述第二硅胶层(24)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率，而大于所述第一硅胶层(22)的折射率。

7.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤1包括：

步骤11、选取所述散热基板(21)；

步骤12、清洗所述散热基板(21)；

步骤13、将所述散热基板(21)烘干。

8.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述半球形透镜层(23)上的半球形透镜的直径为10-200微米，且多个所述半球形透镜均匀间隔排列，间距为10-200微米。