[发明专利]一种金针菇培养基及其制备方法在审
申请号: | 201711215171.6 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107821007A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 曹荣伟;徐位纵;罗森贤;高仕 | 申请(专利权)人: | 广东代米生物科技有限公司 |
主分类号: | A01G18/20 | 分类号: | A01G18/20;C05G1/00 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人: | 李常芳 |
地址: | 514300 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金针菇 培养基 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及金针菇栽培技术领域,特别涉及一种金针菇培养基及其制备方法。
背景技术
金针菇是一种营养价值非常高的菌类,金针菇的生长发育依赖外部条件,如营养物质、温度、湿度、光照、酸碱度等,其中营养物质的选择对高品质金针菇的产率有着极大的影响。传统的金针菇培养基培育出来的金针菇通常有A级品、A-级品、B级品和C级品几个等级。A品级的金针菇菇盖和菌柄为纯白色,菇盖圆整、呈半球形,菌柄挺直,菇盖直径为1厘米以下,菌柄长为15-17厘米,有清香味,无残缺菇,无虫蛀霉变、无杂质。A级品为最高等级,售价最高,A级菌菇的产率直接影响了销售和营业额,而现有的金针菇培育厂家的A级品金针菇产率较低。
发明内容
为了提高金针菇的整体产率以及高品级金针菇的产率,本发明提供一种金针菇培养基及其制备方法本发明的技术方案如下:
一种金针菇培养基,由以下质量百分比的组分组成:木屑2.9-8.44份、棉籽壳0.1-6.25份、玉米芯5.8-9.6份、玉米粉0.1-2.94份、米糠8.09-16.7份、麸皮0.1-4.5份、生石灰0.2-0.35份、甜菜粕0.1-2.45份和水分63.7-64.7份。
优选地,该金针菇培养基由以下质量百分比的组分组成:木屑2.9份、棉籽壳3.2份、玉米芯9.6份、玉米粉1.3份、米糠13份、麸皮4.5份、生石灰0.2份、甜菜粕1.3份和水分64.0份。
优选地,该金针菇培养基由以下质量百分比的组分组成:木屑8份、棉籽壳2.3份、玉米芯7.8份、玉米粉1.1份、米糠13.4份、麸皮3.4份、生石灰0.2份、甜菜粕0.1份和水分63.7份。
上述一种金针菇培养基由以下步骤制备而成:
步骤一:配料,将除了水分以外的原料混合,边搅拌边加入水分,水分加完后继续搅拌30分钟后装瓶;
步骤二:杀菌,将上述装瓶的原料放入蒸汽灭菌柜中进行高压杀菌,首先一边加热一边抽真空至真空度为0.055Mpa,温度升至105℃后保温30分钟;再次加热,温度升至115℃后保温10分钟;继续加热,温度升至121℃后保温90分钟;杀菌完成后焖置30分钟,自然冷却,排气至常压后出料;
步骤三:冷却,开启冷却室通排风,将灭菌后的培养基转移至冷却室,使用制冷机冷却培养基至15-18℃。
本发明的有益效果为:利用木屑、棉籽壳、玉米芯、米糠、麸皮等农业废料为主要原料,经过发酵为金针菇提供必不可少的营养物质,节约生产成本的同时提高了金针菇的产率,A菇率的产率较同行业增加5%以上,培养基的生物转化率较同行业增加10%以上。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式作详细描述,以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1:
一种金针菇培养基,由以下质量份成分组成:木屑2.9份、棉籽壳3.2份、玉米芯9.6份、玉米粉1.3份、米糠13份、麸皮4.5份、生石灰0.2份、甜菜粕1.3份和水分64.0份。
其制备方法如下:
步骤一:将胚料,将木屑、棉籽壳、玉米芯、玉米粉、米糠、麸皮和甜菜粕捣碎后过筛,再加入生石灰,边搅拌边加水,加完水后继续搅拌30分钟,分装至容积为1L的培养瓶中;
步骤二:杀菌,将上述装瓶的原料放入蒸汽灭菌柜中进行高压杀菌,首先一边加热一边抽真空至真空度为0.055Mpa,温度升至105℃后保温30分钟;再次加热,温度升至115℃后保温10分钟;继续加热,温度升至121℃后保温90分钟;杀菌完成后焖置30分钟,自然冷却,排气至常压后出料;。
步骤三:冷却,开启冷却室通排风,将灭菌后的培养基转移至冷却室,使用制冷机冷却培养基至15℃。
实施例2:
一种金针菇培养基,由以下质量份成分组成:木屑8份、棉籽壳2.3份、玉米芯7.8份、玉米粉1.1份、米糠13.4份、麸皮3.4份、生石灰0.2份、甜菜0.1份和水分63.7份。
其制备方法如下:
步骤一:将胚料,将木屑、棉籽壳、玉米芯、玉米粉、米糠、麸皮和甜菜粕捣碎后过筛,再加入生石灰,边搅拌边加水,加完水后继续搅拌30分钟,分装至容积为1L的培养瓶中;
步骤二:杀菌,将上述装瓶的原料放入蒸汽灭菌柜中进行高压杀菌,首先一边加热一边抽真空至真空度为0.055Mpa,温度升至105℃后保温30分钟;再次加热,温度升至115℃后保温10分钟;继续加热,温度升至121℃后保温90分钟;杀菌完成后焖置30分钟,自然冷却,排气至常压后出料;。
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