[发明专利]多层载体箔

权利要求书

1.一种多层载体箔，包括：

(a)铜载体层，具有剥离侧及层压侧，该铜载体层的层压侧视需要具有粗化粒子；

(b)铬剥离层，施加于该铜载体层(a)的剥离侧；

(c)中间铜层，施加于该铬剥离层(b)；

(d)抗迁移层，施加于该中间铜层(c)，其中，该抗迁移层(d)的厚度为0.5微米至3微米；以及

(e)超薄铜层，施加于该抗迁移层(d)。

2.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该铬剥离层(b)具有10微克/平方分米至40微克/平方分米的铬含量。

3.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该中间铜层(c)的厚度为0.5微米至5微米。

4.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该抗迁移层(d)是镍层。

5.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该超薄铜层(e)的厚度为1微米至8微米。

6.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该超薄铜层(e)的厚度为1微米至5微米。

7.如权利要求1所述的多层载体箔，其特征在于，该铜载体层(a)的厚度为10微米至50微米。

8.如权利要求1所述的多层载体箔，还包括防锈层，位于该超薄铜层的暴露表面及/或该铜载体层的层压侧的暴露表面。

9.如权利要求8所述的多层载体箔，其特征在于，该防锈层包含铬。

10.一种芯结构，包括：

内侧基板层，夹置于二片如权利要求1所述的多层载体箔之间，其特征在于，该内侧基板层的二侧贴附于该二片铜载体箔的层压侧。

11.如权利要求10所述的芯结构，其特征在于，该内侧基板层包括酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚氧化二甲苯、聚苯醚、聚四氟乙烯、氰酸酯及这些的混合物。

12.一种制造如权利要求1所述的多层载体箔的方法，包括：

(a)形成具有剥离侧及层压侧的铜载体层，该铜载体层的层压侧视需要具有粗化粒子；

(b)于该铜载体层(a)的剥离侧上形成铬剥离层；

(c)于该铬剥离层(b)上形成中间铜层；

(d)于该中间铜层(c)上形成抗迁移层，其中，该抗迁移层(d)的厚度为0.5微米至3微米；以及

(e)于该抗迁移层(d)上形成超薄铜层。

13.一种制造印刷电路板的方法，包括：

i.提供如权利要求1所述的多层载体箔；

ii.形成包括内侧基板层的芯结构，该内侧基板层夹置于二片该多层载体箔之间，且该内侧基板层的二侧贴附于该二片铜载体箔的层压侧；

iii.图案化该超薄铜层的暴露表面；

iv.施加外侧基板层于该经图案化的超薄铜层；

v.提供已知载体箔，该已知载体箔包括：

(A)已知铜载体层；

(B)已知铬或有机剥离层，施加于该已知铜载体层(A)；以及

(C)已知超薄铜层，施加于该已知铬或有机剥离层(B)；及将该已知载体箔的该已知超薄铜层施加于(iv)的该外侧基板层；

vi.自该已知超薄铜层移除该已知铜载体层及该已知铬或有机剥离层；

vii.形成通过该已知超薄铜层及该外侧基板层的开口；

viii.以导电材料填充该开口及视需要图案化该已知超薄铜层的暴露表面及/或(viii)的经填充的开口的暴露表面；

ix.自该铬剥离层分离贴附于该外侧基板以及贴附于该抗迁移层的该经图案化的超薄铜层，其中该抗迁移层贴附于该中间铜层；

x.移除该中间铜层、该抗迁移层及该超薄铜层，以形成剩余经图案化外侧基板层；以及

xi.将该剩余经图案化外侧基板层结合至电子装置。