[发明专利]一种非平面转印木质复合地板及其制作方法在审
申请号: | 201711215984.5 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107795094A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 林德英;王守良;周志兵;付志立;朱德成;涂登云 | 申请(专利权)人: | 巴洛克木业(中山)有限公司 |
主分类号: | E04F15/04 | 分类号: | E04F15/04;B27D1/00;B24B1/00;B27F5/02 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 | 代理人: | 高之波,李波 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平面 木质 复合地板 及其 制作方法 | ||
1.一种非平面转印木质复合地板,包括素板及转印于所述素板表面上的转印层,所述转印层表面还具有耐磨层,其中,所述素板包括:
基板,由两种实木基板交错重叠锻压成型,所述实木基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板的木纹方向沿所述基板的宽度方向,所述第二基板的木纹方向沿所述基板的长度方向;
底板,贴合于所述基板下表面;
面板,贴合于所述基板上表面,所述面板通过手工或者机械进行处理在其上表面形成凹槽,从而获得非平面的仿古欧美风格的效果;
所述转印层完全覆盖于包括所述凹槽底面的所有面板上表面。
2.根据权利要求1所述的非平面转印木质复合地板,其特征在于,所述基板为对称层压结构,且含水率≤10%;
所述底板为杨木底板,厚度为1.2~2mm,含水率为14%~20%;
所述面板为A级无拼接榉木或桦木面板,厚度≥1.2mm,含水率≤8%。
3.根据权利要求1所述的非平面转印木质复合地板,其特征在于,所述凹槽底面为弧形,且其深度为0.1mm~0.3mm,所述凹槽分布的面积为所述面板上表面面积的30%~70%。
4.根据权利要求1所述的非平面转印木质复合地板,其特征在于,所述转印层的图案为与仿古欧美风格相搭配的木质天然纹理、石材纹理、木材拼花纹理或者艺术美感的图像。
5.根据权利要求1所述的非平面转印木质复合地板,其特征在于,所述耐磨层由一层或者多层紫外光固化涂料形成的涂层构成。
6.根据权利要求1所述的非平面转印木质复合地板,其特征在于,所述耐磨层的硬度≥2H,耐磨转数为≥500转,且磨耗值≤0.12g/100r。
7.一种如权利要求1至4任一项所述的非平面转印木质复合地板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,素板制作:将杨木底板和硬杂木面板与基板贴合为一体后制成大板,然后在进行养生处理,所述大板养生时间9~12天,养生后将所述大板对截,再经砂光定厚,制得素板,所述素板尺寸为4尺长2尺宽,厚度为12~18mm;
S2,面板表面非平面处理:首先采用手工或者机械对所述面板表面进行工艺处理或者破坏处理,在所述面板表面形成仿古或者乱刀效果,处理深度为0.1--0.3mm,然后将所述面板表面修补至无孔洞或裂缝,最后将所述面板表面抛光无明显扎手毛刺和小凹坑;
S3,表面转印:首先在处理好的所述面板表面涂装至少一层UV底漆,将素板变成便于转印的空坯,然后再在所述面板表面进行膜转印工艺,所述膜转印工序依次包括:抛光--涂膜前胶---贴转印膜---压贴--退转印膜--涂膜上胶--涂附着底漆--涂填充底漆--涂砂光底漆;最后再进行底漆韧性工艺,以增强底漆韧性,防止后续加工时崩边或崩漆,所述底漆韧性工艺包括:砂光--涂耐磨底---涂弹性底漆--涂砂光底漆;
S4,开榫槽:将转印完成的所述素板按照预定的规格开条,获得木质地板坯板,然后在所述木质地板坯板侧边开榫槽,再进行倒角处理,最后使用颜色与转印图案色调相同或者深于转印图案色调的涂料对所述木质地板坯板四周进行修色处理,以保证所述木质地板坯板面板图案色调的一致性;
S5,耐磨层涂装:通过在所述木质地板坯板表面进行表面涂装工艺,以提高表面的耐磨性、附着力、硬度和抗变色性能,所述表面涂装工艺包括:
S51,涂装3--7道底漆,包含附着底漆、耐磨底漆、弹性底漆、加硬底漆和砂光底漆中的至少一种;
S52,再在表面涂装2道面漆;
S52,对所述木质地板坯板进行四面包覆改性石蜡,以减少吸潮变形。
8.根据权利要求7所述的非平面转印木质复合地板的制作方法,其特征在于,所述素板经过养生后,平整度需满足:上翘≤0.3%,下弯≤0.8%。
9.根据权利要求7所述的非平面转印木质复合地板的制作方法,其特征在于,所述膜前胶为压敏胶,且具有弹性,所述转印膜为具有弹性的膜,且其转印的图案为与仿古欧美风格相搭配的木质天然纹理、石材纹理、木材拼花纹理或者艺术美感的图像。
10.根据权利要求7所述的非平面转印木质复合地板的制作方法,其特征在于,所述压贴工序为将3~80块贴膜完成的素板同向堆叠后,使用静压式冷压机进行冷压,以使所述转印膜完全贴合在所述面板整个表面,冷压压力为7~13Mpa,冷压时间为2~5小时。
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